詢價
- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：江蘇昆山
- 測量元素范圍：13鋁AI～92鈾U之間的元素均可測量
- 元素檢出限：金屬鍍層分析薄度可0 .005μm
- 準直器和濾光片：標配Φ0.2mm;選配 0. 1*0.2mm;Φ0. 15mm;Φ0.3mm或其他孔徑
- X射線裝置：100W高功率微聚光W靶光管
- 樣品觀察：手動高精度移動平臺
- 對焦：FP法與EC法兼容的鍍層厚度分析方法
碳化硅晶圓鎳銀錫鍍層厚度測厚儀
碳化硅晶圓鎳銀錫鍍層厚度測厚儀是多種功能 geng 高性價比膜厚測試儀 ； 適應各種不同大小測試點的測試 xu 求；zi 動智能化準確分析儀器。
碳化硅晶圓鎳銀錫鍍層厚度測厚儀技術(shù)參數(shù)和儀器配置
覆層測量： 3Li(鋰)~92U(鈾)
成分分析測量: 13Al(鋁)~92U(鈾)
X射線管: 帶鈹窗口的W靶射線管；管高壓：5kv—50kv(可調(diào)),管電流：50μA—1000μA(可調(diào))
準直器濾光片：五種準直器、四種濾光片 zi 動切換，除標配外可按要求定制其他規(guī)格
X射線檢測：Fast-SDD探測器；可同時分析5層以上鍍層，并測量24種元素；不同層相同元素檢測(釹鐵硼鍍鎳銅鎳等)；分析鍍層厚度一般在0~120μm以內(nèi)(每種材質(zhì)有所不同)；金屬鍍層分析薄度可0.0025μm；RSD≤3%
樣品觀察：高分辨率彩色CCD變焦攝像頭；雙激光 ding 位裝置，高度激光配合變焦攝像頭對焦，放大倍數(shù)25~200倍
儀器外型尺寸： 485(W)×588(D)×505(H)mm
樣品室尺寸： 430(W)×400(D)×140(H)mm
移動軸： X/Y軸：100×100mm;Z軸：0~140mm
Z軸行程： 140mm
樣品重量： 3kg,降低 jing 度可達10kg
X/Y平臺移動重復 jing 度： 單向≤10μm
樣品移動平臺： 100mmX100mm zi 動高 jing 度多點測試XY移動平臺
工作電源： 交流220V±5V,建議配置交流凈化 wen 壓電源
安 quan 性： 雙重安 quan 防護設施：防撞激光檢測器與樣品室門開閉傳感器；待機無輻射，工作時輻射水平遠 di 于 guo 際安 quan 標準，配軟件連動裝置
碳化硅晶圓鎳銀錫鍍層厚度測厚儀軟件特點：
1: 清晰化操作界面
簡約設計，讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2: 快捷鍵按鈕設計
增加了日常鍍層測量快捷鍵設計按鈕，可快速檢測，提升工作效率。
3: 高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態(tài)，通過 zi 動對焦、移動快捷鍵，調(diào)節(jié)到用戶理想的觀測效果。
4: 多通道數(shù)字譜圖界面
清晰化呈現(xiàn)被檢樣品的元素譜圖，配合解譜技術(shù)，便可 jing 準計算出結(jié)果。
5: 測試結(jié)果匯總設計
可快速查找當前測試數(shù)據(jù)，并可對測試數(shù)據(jù)進行報告生成，且快速查詢以往測試數(shù)據(jù)。
貼片電阻鍍層測厚儀EDX Thick800應用方向：
貼片電阻行業(yè)、電子電路行業(yè)、PCB板行業(yè)
碳化硅晶圓鎳銀錫鍍層厚度測厚儀
電子元件的主要特點是產(chǎn)品種類較多，測試部位較小，異型件較多，鍍鎳鍍銀，鍍鎳鍍金， 鍍鎳鍍錫為主，而由于元件金屬表面的電鍍層厚度與種類直接影響產(chǎn)品質(zhì)量，因此對于厚度的 guan kong 也比較嚴格。為了檢測的準確性以及效率，一般選用X熒光類鍍層測厚儀來解決鍍層厚度的測量問題。
