詢價
- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：江蘇昆山
- 測量元素范圍：13鋁AI～92鈾U之間的元素均可測量
- 元素檢出限：金屬鍍層分析薄度可0 .005μm
- 準(zhǔn)直器和濾光片：標(biāo)配Φ0.2mm;選配 0. 1*0.2mm;Φ0. 15mm;Φ0.3mm或其他孔徑
- X射線裝置：100W高功率微聚光W靶光管
- 樣品觀察：手動移動平臺
- 對焦：FP法與EC法兼容的鍍層厚度分析方法
貼片電阻鍍層測厚儀EDX Thick800
貼片電阻鍍層測厚儀EDX Thick800是多種功能 geng 高性價比膜厚測試儀 ； 適應(yīng)各種不同大小測試點的測試 xu 求；zi 動智能化準(zhǔn)確分析儀器。
貼片電阻鍍層測厚儀EDX Thick800技術(shù)參數(shù)和儀器配置
覆層測量： 3Li(鋰)~92U(鈾)
成分分析測量: 13Al(鋁)~92U(鈾)
X射線管: 帶鈹窗口的W靶射線管；管高壓：5kv—50kv(可調(diào)),管電流：50μA—1000μA(可調(diào))
準(zhǔn)直器濾光片：五種準(zhǔn)直器、四種濾光片 zi 動切換，除標(biāo)配外可按要求定制其他規(guī)格
X射線檢測：Fast-SDD探測器；可同時分析5層以上鍍層，并測量24種元素；不同層相同元素檢測(釹鐵硼鍍鎳銅鎳等)；分析鍍層厚度一般在0~120μm以內(nèi)(每種材質(zhì)有所不同)；金屬鍍層分析薄度可0.0025μm；RSD≤3%
樣品觀察：高分辨率彩色CCD變焦攝像頭；雙激光 ding 位裝置，高度激光配合變焦攝像頭對焦，放大倍數(shù)25~200倍
儀器外型尺寸： 485(W)×588(D)×505(H)mm
樣品室尺寸： 430(W)×400(D)×140(H)mm
移動軸： X/Y軸：100×100mm;Z軸：0~140mm
Z軸行程： 140mm
樣品重量： 3kg,降低 jing 度可達(dá)10kg
X/Y平臺移動重復(fù) jing 度： 單向≤10μm
樣品移動平臺： 100mmX100mm zi 動高 jing 度多點測試XY移動平臺
工作電源： 交流220V±5V,建議配置交流凈化 wen 壓電源
安 quan 性： 雙重安 quan 防護(hù)設(shè)施：防撞激光檢測器與樣品室門開閉傳感器；待機(jī)無輻射，工作時輻射水平遠(yuǎn) di 于 guo 際安 quan 標(biāo)準(zhǔn)，配軟件連動裝置
貼片電阻鍍層測厚儀EDX Thick800軟件特點：
1: 清晰化操作界面
簡約設(shè)計，讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2: 快捷鍵按鈕設(shè)計
增加了日常鍍層測量快捷鍵設(shè)計按鈕，可快速檢測，提升工作效率。
3: 高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態(tài)，通過 zi 動對焦、移動快捷鍵，調(diào)節(jié)到用戶理想的觀測效果。
4: 多通道數(shù)字譜圖界面
清晰化呈現(xiàn)被檢樣品的元素譜圖，配合解譜技術(shù)，便可 jing 準(zhǔn)計算出結(jié)果。
5: 測試結(jié)果匯總設(shè)計
可快速查找當(dāng)前測試數(shù)據(jù)，并可對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行報告生成，且快速查詢以往測試數(shù)據(jù)。
貼片電阻鍍層測厚儀EDX Thick800應(yīng)用方向：
貼片電阻行業(yè)、電子電路行業(yè)、PCB板行業(yè)
貼片電阻鍍層測厚儀EDX Thick800上照式多功能 zi 動微區(qū)X熒光膜厚測試儀，對原有微小和復(fù)雜形態(tài)產(chǎn)品的膜厚檢測和有害元素檢測及輕元素成分分析；搭載 zi 動化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光 ding wei 和防護(hù)系統(tǒng)，可多點位編程測試，被 guang 泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量 guan kong 、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝 kong zhi 的測量。
