詢價(jià)
- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺：精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 探測器：SDD探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進(jìn)行激發(fā)，檢測熒光強(qiáng)度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
Thick800AX熒光膜厚儀器是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)生產(chǎn)的用于鍍層行業(yè)的一款無損測試儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺。X熒光膜厚儀器是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中應(yīng)用廣泛。
X熒光膜厚儀器鍍層樣品測試注意事項(xiàng)
先要確認(rèn)基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞XRF熒光測厚儀多可以測5層金屬鍍層厚度 。
X熒光膜厚儀器通過對鍍層基材的測定，確定基材中是否含有對鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì)，比如PCB印刷版基材中環(huán)氧樹脂中的Br 。
電鍍層厚度分析儀對于底材成分不是純元素的，并且同標(biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的，則需要進(jìn)行基材修正，選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定 。技術(shù)指標(biāo)
X熒光膜厚儀型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
相互立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
電鍍層厚度分析儀度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
性能特點(diǎn)
滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
移動(dòng)平臺可測試點(diǎn)
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測點(diǎn)
高分辨率探頭
良好的射線屏蔽作用
測試口傳感器保護(hù)
