詢價
- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實(shí)現(xiàn)三維移動。
- 探測器：SDD探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進(jìn)行激發(fā)，檢測熒光強(qiáng)度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大小：φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
半導(dǎo)體封裝線路板測厚儀性能優(yōu)勢
半導(dǎo)體封裝線路板測厚儀精密的三維移動平臺，測試不同規(guī)格產(chǎn)品更有優(yōu)勢卓越的樣品觀測系統(tǒng)，測試過程清晰觀測先進(jìn)的圖像識別 輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測 四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動切換 雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞 采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度 自動智能控制方式，鍵式操作 ，對操作人員要求不高開機(jī)自動退出自檢、復(fù)位 ，不再人工檢測開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 直接點(diǎn)擊景或局部景圖像選取測試點(diǎn) 點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結(jié)果
技術(shù)參數(shù)
半導(dǎo)體封裝線路板測厚儀分析元素范圍：硫（S）- 鈾（U） 同時檢測元素：多24種，多達(dá)5層鍍層，根據(jù)客戶的需求進(jìn)行配置 檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測0.005μm分析含量：2ppm-99.9%鍍層厚度：50μm以內(nèi)（每種材料有所不同） 重復(fù)性：可達(dá)0.1%穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%SDD探測器：分辨率低至135eV采用先進(jìn)的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，對微小產(chǎn)品測試更準(zhǔn)確小光斑可達(dá)0.1mm樣品觀察：配備景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭 準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 儀器尺寸：690（W）×575（D）×660（H）mm樣品室尺寸：520（W）×395（D）×150（H）mm樣品臺尺寸：393（W）×258（D）mmX/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s高速度333.3mm/sX/Y/Z平臺重復(fù)定位精度：小于0.1μm操作環(huán)境濕度：≤90%操作環(huán)境溫度：15℃-30℃ 
產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體封裝線路板測厚儀是款無損、快速的電鍍層厚度測試儀器，主要應(yīng)用于金屬鍍層（鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍錫、鍍鋅、鍍銅等）厚度的測試，整個過程部通過電腦來操作，實(shí)現(xiàn)“傻瓜”式操作模式，簡單的培訓(xùn)既可以進(jìn)行操作，整個儀器基本沒有耗材，降低了后期的使用成本。
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體封裝線路板測厚儀產(chǎn)品廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體材料、電子元器件、汽車部件、五金工具、線路板、飾、端子、鋁合金電鍍等企業(yè)中，產(chǎn)品質(zhì)量有保障，售后服務(wù)方便，在天津設(shè)有售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，方便周期企業(yè)的維護(hù)，大大降低了客戶的后期使用成本。
