詢價
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。
- 探測器：SDD探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進行激發(fā)，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
技術指標
鍍層Thick800A膜厚儀型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
鍍層Thick800A膜厚儀相互立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
性能特點
鍍層Thick800A膜厚儀滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
移動平臺可測試點
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
鍍層Thick800A膜厚儀定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置是被測點
高分辨率探頭
良好的射線屏蔽作用
測試口傳感器保護
鍍層厚度檢測儀產(chǎn)品特點
樣品處理方法簡單或無前處理
可快速對樣品做定性分析
對樣品可做半定量或準定量分析
譜線峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無損分析
試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
設備可靠、維修、維護簡單
便捷、低廉的售后服務保
鍍層樣品測試注意事項
先要確認基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞XRF熒光測厚儀多可以測5層金屬鍍層厚度 。
通過對鍍層基材的測定，確定基材中是否含有對鍍層元素特征譜線有影響的物質，比如PCB印刷版基材中環(huán)氧樹脂中的Br 。
對于底材成分不是純元素的，并且同標準片底材元素含量不一致的，則需要進行基材修正，選用樣品所相似的底材進行曲線標定 。
