詢價
- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。
- 探測器：SDD探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進行激發(fā)，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
電鍍層厚度檢測儀：Thick800A
測定步驟：
步：新建SnPb-Cu鍍層厚度標準曲線
第二步：確定測試時間：40S
第三步：測試其重復性得出相對標準偏差
鍍層樣品測試注意事項
先要確認基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞XRF熒光測厚儀多可以測5層金屬鍍層厚度 。
電鍍層厚度檢測儀通過對鍍層基材的測定，確定基材中是否含有對鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì)，比如PCB印刷版基材中環(huán)氧樹脂中的Br 。
對于底材成分不是純元素的，并且同標準片底材元素含量不一致的，則需要進行基材修正，選用樣品所相似的底材進行曲線標定 。鍍層樣品測試注意事項
先要確認基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞XRF熒光測厚儀多可以測5層金屬鍍層厚度 。
電鍍層厚度檢測儀通過對鍍層基材的測定，確定基材中是否含有對鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì)，比如PCB印刷版基材中環(huán)氧樹脂中的Br 。
對于底材成分不是純元素的，并且同標準片底材元素含量不一致的，則需要進行基材修正，選用樣品所相似的底材進行曲線標定 。
技術(shù)指標
電鍍層厚度檢測儀型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
電鍍層厚度檢測儀產(chǎn)品特點
樣品處理方法簡單或無前處理
可快速對樣品做定性分析
對樣品可做半定量或準定量分析
譜線峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無損分析
試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
設備可靠、維修、維護簡單
便捷、低廉的售后服務保
