詢價(jià)
- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號(hào)
- 測(cè)試平臺(tái)：精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 探測(cè)器：SDD探測(cè)器
- 工作原理：利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā)，檢測(cè)熒光強(qiáng)度來?yè)Q算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大小：φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
銅鍍銀膜厚儀器是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)生產(chǎn)的用于鍍層行業(yè)的一款無損測(cè)試儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中應(yīng)用廣泛。
性能特點(diǎn)
銅鍍銀膜厚儀器滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口傳感器保護(hù)
銅鍍銀膜厚儀器：Thick800A
測(cè)定步驟：
步：新建SnPb-Cu鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線
第二步：確定測(cè)試時(shí)間：40S
第三步：測(cè)試其重復(fù)性得出相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差
銅鍍銀膜厚儀器鍍層樣品測(cè)試注意事項(xiàng)
先要確認(rèn)基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞XRF熒光測(cè)厚儀多可以測(cè)5層金屬鍍層厚度 。
通過對(duì)鍍層基材的測(cè)定，確定基材中是否含有對(duì)鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì)，比如PCB印刷版基材中環(huán)氧樹脂中的Br 。
對(duì)于底材成分不是純?cè)氐?，并且同?biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的，則需要進(jìn)行基材修正，選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定 。
