- 企業(yè)類型:制造商
- 新舊程度:全新
- 原產(chǎn)地:江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號(hào)
- 測(cè)試平臺(tái):精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 探測(cè)器:SDD探測(cè)器
- 工作原理:利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā),檢測(cè)熒光強(qiáng)度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
銅鍍銀厚度測(cè)量?jī)x器標(biāo)準(zhǔn)配置
銅鍍銀厚度測(cè)量?jī)x器開放式樣品腔。
二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
銅鍍銀厚度測(cè)量?jī)x器產(chǎn)品特點(diǎn)
樣品處理方法簡(jiǎn)單或無前處理
可快速對(duì)樣品做定性分析
對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析
譜線峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無損分析
試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡(jiǎn)單
便捷、低廉的售后服務(wù)保
銅鍍銀厚度測(cè)量?jī)x器鍍層樣品測(cè)試注意事項(xiàng)
先要確認(rèn)基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序,天瑞XRF熒光測(cè)厚儀多可以測(cè)5層金屬鍍層厚度 。
通過對(duì)鍍層基材的測(cè)定,確定基材中是否含有對(duì)鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì),比如PCB印刷版基材中環(huán)氧樹脂中的Br 。
對(duì)于底材成分不是純?cè)氐?,并且同?biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的,則需要進(jìn)行基材修正,選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定 。
銅鍍銀厚度測(cè)量?jī)x器特點(diǎn)
1.上照式
2.高分辨率探測(cè)器
3.鼠標(biāo)定位測(cè)試點(diǎn)
4.測(cè)試組件可升降
5.可視化操作
6良好的射線屛蔽
7.高格度移動(dòng)平臺(tái)
8.自動(dòng)定位高度
9.超大樣品腔
10 .小孔準(zhǔn)直器
11.自動(dòng)尋找光斑
12.測(cè)試防護(hù)