- 測(cè)試平臺(tái):精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 探測(cè)器:SDD探測(cè)器
- 工作原理:利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā),檢測(cè)熒光強(qiáng)度來(lái)?yè)Q算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大小:φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
性能特點(diǎn)
金屬材質(zhì)鍍銀測(cè)厚儀滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)
采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口傳感器保護(hù)
應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
金屬材質(zhì)鍍銀測(cè)厚儀針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析;
軟件可分析5層25種元素鍍層;
通過(guò)軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求;
配置高分辨率Si-PIN半導(dǎo)體探測(cè)器,實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的分析;
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶觀測(cè)樣品狀態(tài);
高度激光敏感性傳感器保護(hù)測(cè)試窗口不被樣品撞擊。
標(biāo)準(zhǔn)配置
金屬材質(zhì)鍍銀測(cè)厚儀開(kāi)放式樣品腔。
二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
金屬材質(zhì)鍍銀測(cè)厚儀高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
金屬材質(zhì)鍍銀測(cè)厚儀注意事項(xiàng)
開(kāi)啟儀器電源開(kāi)關(guān)時(shí),動(dòng)作要慢、不可用力過(guò)猛、以免損壞按鍵。
向樣品腔放置樣品時(shí),要注意樣品的潔凈,不可使塵粒掉入其中,否則會(huì)污染X光管和探測(cè)器窗口,造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞;同時(shí),還要注意輕拿輕放(使用鑷子等器具取放樣品),以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。
樣品蓋需要經(jīng)常用酒精棉球清潔。
每次開(kāi)機(jī)后,儀器都必須先預(yù)熱30分鐘,然后進(jìn)行初始化,方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。
測(cè)量不同類型的樣品時(shí),需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng),才能保證的測(cè)量效果。
為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常,需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,并進(jìn)行調(diào)整。