詢價(jià)
- 企業(yè)類(lèi)型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號(hào)
鍍錫膜厚測(cè)試儀器技術(shù)指標(biāo)
鍍錫膜厚測(cè)試儀器型號(hào)：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
鍍錫膜厚測(cè)試儀器任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
鍍層樣品測(cè)試注意事項(xiàng)
鍍錫膜厚測(cè)試儀器先要確認(rèn)基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞XRF熒光測(cè)厚儀多可以測(cè)5層金屬鍍層厚度 。
通過(guò)對(duì)鍍層基材的測(cè)定，確定基材中是否含有對(duì)鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì)，比如PCB印刷版基材中環(huán)氧樹(shù)脂中的Br 。
對(duì)于底材成分不是純?cè)氐模⑶彝瑯?biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的，則需要進(jìn)行基材修正，選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定 。
鍍錫膜厚測(cè)試儀器：Thick800A
測(cè)定步驟：
步：新建SnPb-Cu鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線
第二步：確定測(cè)試時(shí)間：40S
第三步：測(cè)試其重復(fù)性得出相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差
性能特點(diǎn)
鍍錫膜厚測(cè)試儀器滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口傳感器保護(hù)
