- 企業(yè)類型：貿(mào)易商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：德國
TPT Wire Bonder
HB30 粗引線鍵合機
馬達驅(qū)動Z&Y軸
+ 100μm至500μm鋁線
+ 6.5” 液晶觸摸屏
+ 100個程序的存儲能力
+ 內(nèi)置雙光纖照明燈
+ 馬達驅(qū)動Z軸鍵合頭
+ 馬達驅(qū)動Y軸用于后退弧度控制
+ X-Y機構(gòu)比例為6:1
+ 線弧可編輯
+ 可進行縫焊
+ 半自動，分步和手動鍵合模式
HB30 粗引線鍵合機
HB30是一臺桌上型鍵合機，是實驗室、試點或預(yù)生產(chǎn)試運行、或小批量生產(chǎn)線的理想設(shè)備用觸摸屏容易操作。所有鍵合參數(shù)可以直接進入并進行簡單的調(diào)節(jié)。
技術(shù)規(guī)格
超聲系統(tǒng) PLL US系統(tǒng)
超聲功率 50 W輸出
鍵合時間 0 - 10 秒
鍵合力 50 - 1500 cN
鋁線直徑 100 - 500μm
斷線 前面切斷
送線角度 90度
馬達驅(qū)動Y軸行程 后退高達17mm
馬達驅(qū)動Z軸行程 20mm
微調(diào)平臺移動 15mm
機構(gòu)比 6:1（3:1可選）
電力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，蕞大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 凈重50kg
