- 測試平臺:精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現(xiàn)三維移動。
- 探測器:SDD探測器
- 工作原理:利用x射線對金屬表面進行激發(fā),檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大小:φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
電鍍鍍銀厚度檢測儀應用優(yōu)勢
電鍍鍍銀厚度檢測儀針對不規(guī)則樣品進行高度激光定位測試點分析;
軟件可分析5層25種元素鍍層;
通過軟件操作樣品移動平臺,實現(xiàn)不同測試點的測試需求;
配置高分辨率Si-PIN半導體探測器,實現(xiàn)對多鍍層樣品的分析;
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶觀測樣品狀態(tài);
高度激光敏感性傳感器保護測試窗口不被樣品撞擊。
電鍍鍍銀厚度檢測儀:Thick800A
測定步驟:
步:新建SnPb-Cu鍍層厚度標準曲線
第二步:確定測試時間:40S
第三步:測試其重復性得出相對標準偏差
電鍍鍍銀厚度檢測儀注意事項
開啟儀器電源開關時,動作要慢、不可用力過猛、以免損壞按鍵。
向樣品腔放置樣品時,要注意樣品的潔凈,不可使塵粒掉入其中,否則會污染X光管和探測器窗口,造成測量失準和探頭損壞;同時,還要注意輕拿輕放(使用鑷子等器具取放樣品),以免測量窗口的薄膜被破壞。
樣品蓋需要經(jīng)常用酒精棉球清潔。
電鍍鍍銀厚度檢測儀每次開機后,儀器都必須先預熱30分鐘,然后進行初始化,方可進行正常的檢測工作。
測量不同類型的樣品時,需從程序欄中選擇其對應的選項,才能保證的測量效果。
為使儀器能長期保持工作正常,需定期對儀器的各項參數(shù)進行測試,并進行調(diào)整。
性能特點
滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
移動平臺可測試點
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置是被測點
高分辨率探頭
良好的射線屏蔽作用
測試口傳感器保護