德國IBL公司BLC系列汽相回流焊接系統(tǒng)采用汽相傳熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、 無溫差、無過熱、惰性氣體無氧化焊接環(huán)境、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復(fù)雜工藝試驗、環(huán)保低成本運 行等特點，滿足軍品多品種、小批量、高可靠焊接需要。已廣泛應(yīng)用于歐美航空、航天、等 領(lǐng)域。

性能特點：  ◇一體化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，具有單機式、在線式不同規(guī)格PCB尺寸的多個機型，滿足中小批量及大批量生產(chǎn)需求。 ◇快速汽相液預(yù)熱系統(tǒng)，開機30-40分鐘后即可進行焊接。 ◇內(nèi)置獨立的預(yù)熱/冷卻腔及焊接腔雙腔式設(shè)計，提高汽相腔的密封性，減少汽相液消耗。 ◇內(nèi)置15英寸WINDOWS觸摸控制電腦，可無限存儲不同編程控制焊接程序，并可選配溫度曲線記錄、分析功能。 ◇可選配溫度閉環(huán)控制監(jiān)測通道，實時監(jiān)測顯示焊接溫度曲線，并記錄存檔和溫度曲線工藝分析。 ◇可采用IBL專利的HL直熱時間模式、SVP柔性汽相升溫模式、SVTC溫度基準(zhǔn)曲線模式等多種類型的自動閉環(huán)溫度控制程 序，并具有IPS自學(xué)編程模式，快速實現(xiàn)用戶不同焊接溫度工藝曲線要求的焊接程序，滿足不同類型的PCB板器件、異型 模塊的焊接需求。對PCB板的加溫速率可在1-3℃/秒內(nèi)調(diào)節(jié),溫度均勻性小于±2℃。 ◇IBL特有的235℃汽相工作液，能同時兼容有鉛焊接、無鉛焊接和有鉛/無鉛混裝焊接，無需更換汽相液。多溫度控制模式 采用IBL獨特的二次保溫技術(shù)，可以使用同一種汽相液控制工件不同的焊接溫度，避免經(jīng)常性更換汽相液的麻煩，滿足軍 品多品種、多工藝、多次立體組裝焊接等特殊工藝要求。 ◇系統(tǒng)可選配IBL專利的快速冷卻RCS系統(tǒng)，利用汽相液揮發(fā)快速帶走溫度的原理，降溫速率可達普通降溫速率的7倍，冷卻速度高達3℃/秒以上，大大縮短了焊點凝固時間。在冷卻過程中，PCB板保持不動直到焊點溫度遠低于晶化溫度后 移出焊接腔體，確保焊點安全可靠的金相結(jié)構(gòu)，提高焊點質(zhì)量和可靠性。 ◇可選配紅外預(yù)熱系統(tǒng)，對PCB板進行大功率紅外預(yù)熱，也可選擇汽相預(yù)熱方式，滿足用戶不同焊接工藝要求。 ◇自動化程度高、人機界面合理、操作簡單易學(xué)。 ◇系統(tǒng)裝有透明觀察窗口及內(nèi)部照明裝置，可觀察整個焊接過程。 ◇內(nèi)置4個通道溫度傳感器接口，實時監(jiān)測工件溫度，確保產(chǎn)品安全可靠。 ◇系統(tǒng)具有冷卻水不足、內(nèi)部腔體過熱、汽相液不足等停機保護措施，保證了設(shè)備和人員安全。 ◇內(nèi)置汽相液自動過濾循環(huán)及冷凝回收系統(tǒng)，保證了最少的工作液損耗，降低了生產(chǎn)成本，汽相 液消耗15-20克/小時。 ◇回流焊接過程中，排入大氣的助焊劑蒸汽比其他回流焊少，是環(huán)保型焊接工藝。 ◇系統(tǒng)能耗(耗電量)成本、工藝監(jiān)控(成品率)成本、汽相液消耗成本都大大低于其他方法的回流 焊，是長期投資回報率的回流焊設(shè)備。 ◇設(shè)備日常維護要求低，每年僅僅需要1-2次維護，并具有超低能耗運行的優(yōu)點。