X-325i頂空殘氧分析儀(順豐包郵)產(chǎn)品介紹:
X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理,頂空分析過程不對樣品進行采樣,對頂空樣氣體積及頂空條件(如負壓)無要求,最小樣氣量僅需0.1ml即可完成精準分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件(負壓)有要求的采樣分析方式。
使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT ,可以實現(xiàn)無損檢測分析,應用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。
X-325i頂空殘氧分析儀(順豐包郵) 特征:
零樣氣消耗,只需要極少的樣氣量,最少0.1ml
可實現(xiàn)對頂空氧及液體溶解氧同時分析檢測
自動生成數(shù)據(jù)隨時間變化曲線
內(nèi)置溫度和壓力補償
支持無損檢測分析,實現(xiàn)留樣分析
傳感器免維護,無需更換
設備零維護,零耗材
數(shù)據(jù)自動無限儲存,PDF導出
X-325i頂空殘氧分析儀(順豐包郵)