- 移動平臺:精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現(xiàn)三維移動。
- 樣品腔尺寸:439mm×300mm×50mm
- 分析范圍:同時可以分析30種以上元素,五層鍍層
EDX-600 Plus鍍層測厚儀
>高計數(shù)率硅漂移檢測器 (SDD) 可實現(xiàn)快速,無損,高精度測量
>全系列標配薄膜FP無標樣分析法軟件,可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量
背景介紹
鍍層測厚儀EDX-600 Plus
膜厚儀EDX-600 Plus產(chǎn)品特點
>測試快速,無需樣品制備
>備有多種以上的鍍層厚度測量和成分分析時需的標準樣品
>SDD檢測器,具有高計數(shù)范圍和*的能量分辨率
膜厚儀EDX-600 Plus應(yīng)用場景
鍍層測厚儀可以用于PCB鍍層厚度測量,金屬電鍍鍍層分析;
>可測量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度
>鋼上鋅等防腐涂層
>插頭和電觸點的接觸面
>分析電子和半導(dǎo)體行業(yè)的功能涂層
>可拓展增加RoHS有害元素分析功能,電鍍液離子濃度分析
技術(shù)參數(shù)
儀器外觀尺寸: 560mm*380mm*410mm |
大樣品腔:460mm*310mm*95mm |
儀器重量: 40Kg |
元素分析范圍:Mg12-U92鎂到鈾,可同時分析并測量24種元素 |
可分析含量范圍:1ppm- 99.99% 涂鍍層*低檢出限:0.005μm,可同時分析5層以上鍍層 成分分析含量范圍:5ppm-99.99% |
探測器:AmpTek 高分辨率電制冷SDD Detector |
多道分析器: 4096道DPP analyzer |
X光管:50W高功率微聚焦光管 |
準直器:Φ0.15mm,Φ0.2mm,Φ0.3mm,可選配0.1*0.2mm |
高壓發(fā)生裝置:電壓*輸出50kV,自帶電壓過載保護 |
電壓:220ACV 50/60HZ |
樣品平臺:手動高精度移動平臺 |
樣品對焦:手動測距對焦 |
環(huán)境溫度:-10 °C 到35 °C |
膜厚儀EDX-600Plus可分析的常見鍍層材料
可測試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。
Cr/Fe, Ni/Fe等
Au/Ni/Cu等
合金成分應(yīng)用:如NiP/Fe, 同時分析鎳磷含量和鍍層厚度