自動(dòng)取樣機(jī)產(chǎn)品圖片

自動(dòng)取樣機(jī)產(chǎn)品功能： 

1) 該取樣機(jī)采用鉆銑方式，避免了樣片變形，保障測(cè)試準(zhǔn)確度。

 2) 進(jìn)刀方式:設(shè)定好取樣尺寸后自動(dòng)進(jìn)刀,直至切片被完全取出。 

3) PLC 程式控制,人機(jī)操作介面,外形美觀大方。

自動(dòng)取樣機(jī)應(yīng)用范圍：

自動(dòng)取樣機(jī)適用于覆銅板、剛性印制電路板生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)各工序的金相分析所需顯微剖切片取樣。

自動(dòng)取樣機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

1) 采用優(yōu)質(zhì)氣動(dòng)組件與精密 X—Y 工作平臺(tái)傳動(dòng)，準(zhǔn)確率高，震動(dòng)小、低噪音。 

2) 配制精密高速電主軸，精度高。

 3) 全觸摸屏操作面板，可存儲(chǔ) 1-12 組數(shù)據(jù)，一目了然。

 4) 試樣尺寸范圍可調(diào)，適用性廣。 

5) 試樣厚度高達(dá) 8mm（含銅層為 16 層以下），可適用于各多層線路板廠家。如果含銅層超過 16 層，銅層總厚度不大于 1mm，可采用一臺(tái)鉆床預(yù)鉆孔實(shí)現(xiàn)。

 6) 該取樣機(jī)采用鉆銑方式，避免了樣片變形，保證測(cè)試準(zhǔn)確度。 

7) 彈性設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶特殊的尺寸要求制造。

技術(shù)指標(biāo)和參數(shù)

1) 設(shè)定的取樣尺寸：根據(jù)客戶要求確定；（一般為 20mm×15mm） 

2) 取樣板 500mm*500mm（能取到 PCB 板的任何位置）

 3) 取樣機(jī)主軸：24000r/min/220V/50Hz 4) 取樣機(jī)鑼刀：自由更換鑼刀，推薦 2.0mm。

 5) 進(jìn)刀方式：設(shè)定好取樣尺寸后自動(dòng)進(jìn)刀，直至切片被完全取出取樣機(jī)吸塵器 

6) 取樣機(jī)外形：長(zhǎng)×寬×高=656*690*1385紅外線定位 8) PLC 程序設(shè)計(jì)控制

 點(diǎn)擊主控畫面（手指輕點(diǎn)觸摸屏）顯示畫面如下：   

點(diǎn)擊X軸切割尺寸設(shè)置X方向取樣尺寸，點(diǎn)擊Y軸切割尺寸設(shè)置Y方向取樣尺寸。

點(diǎn)擊X軸/Y軸切割速度，設(shè)置取樣速度，（X/Y軸設(shè)置一樣速度，且速度不宜太快，太快銑刀容易損壞，斷裂）

點(diǎn)擊切割板厚度設(shè)置取樣板厚度，按取樣板的實(shí)際厚度設(shè)置。

點(diǎn)擊銑刀直徑設(shè)置銑刀直徑尺寸，按安裝的銑刀實(shí)際尺寸設(shè)置，一般為固定2.0銑刀。

點(diǎn)擊切割余量設(shè)置銑刀行程最后保留尺寸，此尺寸不能設(shè)置為0，否則取樣部分會(huì)掉到機(jī)器內(nèi)不方便拿，也不宜太多，否則不宜折斷，具體參數(shù)適宜折取就好。

回原點(diǎn)功能，當(dāng)銑刀不在原點(diǎn)時(shí)，點(diǎn)擊可使銑刀回到原點(diǎn)

停止：機(jī)器在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)點(diǎn)擊可使機(jī)器停止運(yùn)轉(zhuǎn)。

返回：當(dāng)參數(shù)都設(shè)置完成后點(diǎn)擊將返回到開機(jī)畫面。