詢價
- 移動平臺：精密的三維移動平臺
- 樣品腔尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
- 分析范圍：同時可以分析30種以上元素，五層鍍層
- 檢出限：可達2ppm，最薄可測試0.005μm
- 鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
- 同時檢測元素：最多24個元素，多達五層鍍層
- 準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 Ф0.3mm四種準直器組合
鍍銀層厚度檢測儀標準配置。開放的試樣室。高精度二維移動采樣平臺，探測器和X光管上下移動，實現(xiàn)三維移動。雙重激光定位設(shè)備。鍍銀儀鉛制玻璃屏蔽罩，用于銀面檢測。西-潘探測器訊號探測電子電路高、低壓電源X-光管高感應(yīng)器防護傳感器電腦和噴墨打印機。
適用范圍。檢驗金、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量。測量金屬鍍層厚度，測定鍍液及鍍層含量。貴金屬及珠寶加工行業(yè)；銀行、珠寶銷售及檢測機構(gòu)；電鍍行業(yè)。
性能特征。滿足各種厚度樣品和不規(guī)則表面樣品的測試需求。φ0.1mm的小孔準直器可滿足小測試點的需要。高精度移動平臺可精準定位試點，重復定位精度小于0.005mm。采用高度定位激光，可自動定位測試高度。定位激光確定定位光點，確保測試點與光點對齊。鼠標可以控制移動平臺，鼠標點擊的位置是測量點。高分辨率探針使分析結(jié)果更加準確。良好的射線屏蔽作用。測試口高度敏感傳感器保護。技術(shù)指標。型號:Thick800A。元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。同時可分析30種以上要素，5層鍍層。分析含量般為ppm至99.9%。鍍層厚度般在50μm以內(nèi)(因材料而異)任意多的多種分析和識別模型。相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。變量非線性回收程序。度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源:交流220V±5V，建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H)mm。樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H)mm。重量:90公斤。
