- 移動(dòng)平臺(tái):精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
- 樣品腔尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
- 分析范圍:同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層
- 檢出限:可達(dá)2ppm,最薄可測(cè)試0.005μm
- 鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
- 同時(shí)檢測(cè)元素:最多24個(gè)元素,多達(dá)五層鍍層
- 準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
國(guó)內(nèi)外已普遍按統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)定涂鍍層厚度,覆層無(wú)損檢測(cè)的方法和儀器的選擇隨著材料物理性質(zhì)研究方面的逐漸進(jìn)步而更加至關(guān)重要。
有關(guān)覆層無(wú)損檢測(cè)方法,主要有:楔切法、光截法、電解法、厚度差測(cè)量法、稱重法、X射線瑩光法、β射線反射法、電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等。這些方法中除了后五種外大多都要損壞產(chǎn)品或產(chǎn)品表面,系有損檢測(cè),測(cè)量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗(yàn)。
X射線和β射線反射法可以無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量,但裝置復(fù)雜昂貴,測(cè)量范圍小。因有放射源,故使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范,一般多用于各層金屬鍍層的厚度測(cè)量。電容法一般僅在很薄導(dǎo)電體的絕緣覆層厚度測(cè)試上應(yīng)用。磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法,隨著技術(shù)的日益進(jìn)步,特別是近年來(lái)引入微處理機(jī)技術(shù)后,測(cè)厚儀向微型、智能型、多功能、高精度、實(shí)用化方面邁進(jìn)了一大步。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1μm,精度可達(dá)到1%。
又有適用范圍廣,量程寬、操作簡(jiǎn)便、價(jià)廉等特點(diǎn)。是工業(yè)和科研使用廣泛的儀器。采用無(wú)損檢測(cè)方法測(cè)厚既不破壞覆層也不破壞基材,檢測(cè)速度快,故能使大量的檢測(cè)工作經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行。我金碩特公司現(xiàn)對(duì)以下分別介紹幾種常規(guī)測(cè)厚的方法分別介紹。