- 企業(yè)類型:制造商
- 新舊程度:全新
- 原產(chǎn)地:江蘇昆山
- 元素分析范圍:硫(S)到鈾(U)
- 分析含量:ppm到99.9%
- 鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
- 分析元素:30種以上元素,五層鍍層
鍍Ni層PCB板厚度分析儀是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)并生產(chǎn)鍍Ni層PCB板厚度分析儀。
鍍Ni層PCB板厚度分析儀測定金屬鍍層厚度方法步驟
測試對象:PCB
儀器:Thick800A
測定步驟:
1、新建Au/Ni/Cu鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線
2、確定測試時間:30S
3、測試其重復(fù)性得出相對標(biāo)準(zhǔn)偏差
鍍Ni層PCB板厚度分析儀性能特點:
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點的需求
高移動平臺可準(zhǔn)確定位測試點,重復(fù)定位小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動平臺,鼠標(biāo)點擊的位置就是被測點
高分辨率tantou使分析結(jié)果更加jingzhun
良好的射線pingbi作用
測試口高度敏感性傳感器保護
技術(shù)指標(biāo)
型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互duli的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
標(biāo)準(zhǔn)配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現(xiàn)三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃pingbi罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
鍍Ni層PCB板厚度分析儀應(yīng)用領(lǐng)域
黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, diandu液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測機構(gòu);diandu行業(yè)。
鍍層FP軟件測厚準(zhǔn)確度
單鍍層和多鍍層樣品中最外層分析比較高,一般相對誤差在5%以內(nèi), 其測量的穩(wěn)定性也比較好;
多層樣品中內(nèi)層鍍層的分析逐層下降,一般第二層相對誤差在10%,第三層相對誤差20%;
具體測試需依靠相應(yīng)厚度標(biāo)樣進行輔助校正,以達到相應(yīng)精密度需求。