U300為PCIe 3.0信號(hào)處理卡，單槽寬，采用FMC+FPGA+DSP架構(gòu)。
FPGA及外設(shè)接口：
FPGA型號(hào)：XC7VX690T-2FFG1761I，設(shè)計(jì)兼容XC7V330T、XC7V485T
DDR3：兩組64位DDR3L，容量支持4GB，速率為2000MHz；
FPGA支持多版本動(dòng)態(tài)配置（并行模式），支持通過DSP的遠(yuǎn)程配置；
FPGA的加載PROM支持JTAG直接程序燒錄；
FPGA外部有狀態(tài)指示燈；
支持PCIe3.0 X 8；
FPGA和DSP之間O速率為5Gbps；
FPGA和DSP之間有EMIF_16接口、GPIO口、I2C口、SPI口；
I2C掛加密芯片、BITE芯片；
FMC：FMC_HPC，協(xié)議、結(jié)構(gòu)等，均滿足VITA57.1標(biāo)準(zhǔn)；
導(dǎo)冷結(jié)構(gòu)，F(xiàn)MC子卡面板和PCIe面板齊平；
LVDS速率：≥1.25Gbps
GTX速率：≥12.5Gbps
FMC的管腳約束見附件1；
GPIO口：
輸出12個(gè)（164245芯片驅(qū)動(dòng)），輸入4個(gè)（4245芯片緩沖）；
3.3V LVTTL電平；
連接器：IDC20_2.54，頂部放置，管腳定義參考附件2；
FPGA串口：
支持兩路RS232或1路RS422/485；
連接器：IDC10_2.54，頂部放置，管腳定義參考附件3；
卡間擴(kuò)展同步接口：
兩組；
支持4路GTX，速率≥5Gbps；
支持8路LVDS，速率≥800ps，BANK電壓為1.8V；
連接器：samtec，管腳定義參考附件4；
DSP及外設(shè)接口：
DSP型號(hào)：66AK2H14，設(shè)計(jì)兼容66AK2H12、66AK2H06
DDR3：兩組64位DDR3L，容量支持4GB，速率為1600MHz；
DSP的DDR3L的型號(hào)和FPGA的DDR3L型號(hào)一致；
R FALSH：容量64；
DSP的R FALSH的型號(hào)和FPGA的啟動(dòng)FALSH型號(hào)一致；
DSP外部有狀態(tài)指示燈；
支持PCIe2.0 X 2（以FPGA為主，DSP的PCIe采用電容跳線選擇方式接入金手指PCIe口）；
支持1路U3.0接口；
支持2路RS232串口；
支持1路萬兆網(wǎng)（光纖SFP+）；
支持1路千兆網(wǎng)（變壓器和RJ45連接器分開）；
JTAG口：
FPGA的JTAG口：7芯，2.54間距；
DSP的JTAG口：
ARM的JTAG口：
電源：
單電源，PCIe接口供電 和/或 外部DC_+12V供電；
外部+12V供電具有過壓保護(hù)措施；
支持主路電源電壓、主發(fā)熱芯片的溫度監(jiān)控；
功耗：竟可能使用DC/DC，推薦使用LTM4644、LTM4650（FPGA core）、LMZ31710；
結(jié)構(gòu)：
合PCIe標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)規(guī)范；
單槽寬，尺寸參考111.15mm X 167.65mm；
風(fēng)冷散熱（自帶風(fēng)扇及控制系統(tǒng)，支持感應(yīng)板卡溫度對(duì)風(fēng)扇調(diào)速）；
散熱片：參考顯卡；
環(huán)境參數(shù)：
溫度范圍：-40~+70度；
振動(dòng)：三級(jí)公路；
連續(xù)工作時(shí)間：無外界風(fēng)扇條件連續(xù)工作≥8小時(shí)；
軟件：
FPGA測(cè)試程序、DSP測(cè)試程序（帶BIOS）均為1個(gè)工程；
DSP通過千兆以太網(wǎng)（TCP/IP協(xié)議）更新FPGA的Boot_FLASH和DSP的Boot_FLASH例程；
DSP通過千兆以太網(wǎng)讀寫FPGA內(nèi)部RAM到計(jì)算機(jī)硬盤測(cè)試?yán)蹋ňW(wǎng)絡(luò)寫參數(shù)采用TCP/IP協(xié)議，讀FPGA數(shù)據(jù)采用UDP協(xié)議。讀連續(xù)速率不小于70/s）；
FPGA外設(shè)基本接口測(cè)試程序（串口、I2C、SPI、EMIF、GPIO）；
FPGA兩組DDR3接口測(cè)試程序（封裝為標(biāo)準(zhǔn)的雙口RAM）；
PCIe3.0接口讀寫測(cè)試程序（功能測(cè)試）；
FPGA與DSP之間的O接口測(cè)試程序；
FPGA的多版本啟動(dòng)測(cè)試程序；
DSP外設(shè)接口測(cè)試程序（串口、I2C、SPI、EMIF、GPIO）；
