切割研磨機芯片測試失效分析半導(dǎo)測 樣品切割斷面精細研磨及拋光去層研磨失效分析 主要應(yīng)用在芯片工藝分析，失效點的查找及芯片剝層等方面的樣片制備。該設(shè)備可以對樣片進行冷埋注塑、切割、精細研磨及拋光
主要用途 樣品切割、斷面精細研磨及拋光
性能參數(shù) 1、切割機： a)切割轉(zhuǎn)速：100-975rpm； b)鋸片尺寸: 為178毫米，切割尺寸：38mm； 2、研磨機： a)無級調(diào)速直流馬達，恒定的轉(zhuǎn)數(shù)和扭矩； b)磨拋頭可實現(xiàn)半自動磨拋； c)應(yīng)用磁性盤系統(tǒng), 可方便快捷更換不同粒度砂紙/磨盤/拋光布； d)磨盤直徑：200mm或250mm； e)磨盤轉(zhuǎn)速：10-500 轉(zhuǎn)/分鐘；
應(yīng)用范圍 主要應(yīng)用在芯片工藝分析，失效點的查找及芯片剝層等方面的樣片制備。該設(shè)備可以對樣片進行冷埋注塑、切割、精細研磨及拋光。
主要用途 樣品切割、斷面精細研磨及拋光
性能參數(shù) 1、切割機： a)切割轉(zhuǎn)速：100-975rpm； b)鋸片尺寸: 為178毫米，切割尺寸：38mm； 2、研磨機： a)無級調(diào)速直流馬達，恒定的轉(zhuǎn)數(shù)和扭矩； b)磨拋頭可實現(xiàn)半自動磨拋； c)應(yīng)用磁性盤系統(tǒng), 可方便快捷更換不同粒度砂紙/磨盤/拋光布； d)磨盤直徑：200mm或250mm； e)磨盤轉(zhuǎn)速：10-500 轉(zhuǎn)/分鐘；
應(yīng)用范圍 主要應(yīng)用在芯片工藝分析，失效點的查找及芯片剝層等方面的樣片制備。該設(shè)備可以對樣片進行冷埋注塑、切割、精細研磨及拋光。
