保(Polymatech):PT-UT

Polymatech PT-UT高熱傳導散熱片

材料生產(chǎn)商：日本保（Polymatech）公司研發(fā)產(chǎn)品

PT-UT可供規(guī)格：

厚度(Thickness)： 0.5mm~3.0mm

片材(Sheet)： 150×150mm

卷材(Roll)：無

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity) 15W/m-k

膠面(Glue)： 雙面粘性

顏色(Color)：黑色

擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:≥10000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-40°~150°

PT-UT應用材料特性：

PT-UT具有高服貼性，柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產(chǎn)生很小的應力（甚至沒有），結(jié)構(gòu)件的完整性，低壓力場合下具有的導熱性能。

PT-UT材料說明：

PT-UT是填充高導熱的高分子聚合物制成，這種材料柔軟，同時具有彈性和服貼性。緣效果和能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得PT-UT更地填充空氣間隙，導熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應用場合，是一種理想的導熱材料。

PT-UT典型應用：

Polymatech計算機和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內(nèi)存/存儲模塊、主板和機箱之間、集成電路和數(shù)字信號處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和負荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）

PT-UT技術(shù)優(yōu)勢分析：

PT-UT是保家族中性能好的導熱緣材料。其導熱系數(shù)了的15W/m-k

。一般用于高端產(chǎn)品設(shè)備的導熱緣作用。是保硅膠片系列的代表作之一。