工作原理：
非接觸式激光測(cè)厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以45°由側(cè)面投射，較高之物件(錫膏)先被鐳射投影到，其次在投影到較低之基板平面，如此即形成兩條垂直光線，因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差(如圖1-1所示)根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
主要硬件組成部分：
規(guī)格參數(shù)：
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
相機(jī) | 320萬，200萬(可選) |
解析度 | 5μm，10μm |
重復(fù)測(cè)量 | ≤0.003mm |
測(cè)量范圍 | 0.002mm-2mm |
檢測(cè)方式 | 半導(dǎo)體激光器 |
量塊 | ±0.03μm(檢測(cè)) |
光源 | 高亮度LED |
電源 | AC220V-240V，50/60Hz |
統(tǒng)計(jì)報(bào)表 | X-Bar Range Cp,Cpk,整體統(tǒng)計(jì)分析 |
檢測(cè)原理 | 非接觸式激光檢測(cè) |
電腦 | Acer 主機(jī)，19寸寬屏顯示器 |
尺寸/重量 | 420*410*310mm，30Kg |
功能：
u 中/英 圖文界面操作
u 測(cè)量高度、圓周、直徑、間距、面積、體積
u 適應(yīng)不同厚度的PCB板上的錫膏厚度測(cè)量
u 提供X-BAR，range管制圖
u 提供CP,CPK管制圖
u NG/OK比例圖表
u 測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)，存檔
u 數(shù)據(jù)導(dǎo)出TXT / EXCEL格式
u 提供時(shí)間段的SPC數(shù)據(jù)分析、存儲(chǔ)、打印
軟件優(yōu)勢(shì)：
u 自動(dòng)區(qū)分OK / NG數(shù)據(jù)
u 自動(dòng)/手動(dòng)生成位號(hào)
u 可根據(jù)需要調(diào)取某一時(shí)間段的數(shù)據(jù)生成SPC圖表
u SPC圖表、數(shù)據(jù)整體打印功能
u 測(cè)量數(shù)據(jù)提供多種保存方法
u 操作簡(jiǎn)單
u 測(cè)量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確
u 可根據(jù)客戶的需求改進(jìn)軟件的功能
2D/3D錫膏測(cè)厚儀的區(qū)別與優(yōu)勢(shì)：
對(duì)比項(xiàng)目 \ 產(chǎn)品 | 2D（desk） | 3D（desk） | 2D SPI優(yōu)勢(shì) |
測(cè)量0.5mm標(biāo)準(zhǔn)塊 | 0.495 | 0.498 | 準(zhǔn)確度與3D幾乎相同 |
3D圖像 | 3維剖面圖 | 圖像合成 | ----- |
測(cè)量方式 | 抽檢 | 抽檢 | ----- |
移動(dòng)PCB方式 | 手動(dòng)（移動(dòng)平臺(tái)可選） | XY Table | ----- |
解析度 | 0.005mm | 0.010mm（?。?/span> | 高 |
操作人員要求 | 工廠操作員 | 對(duì)圖像有一些了解的工程師或技術(shù)員 | 降低用工成本 |
操作難度 | 簡(jiǎn)單 | 較復(fù)雜 | 2D比較簡(jiǎn)單化 |
成本 | 低廉 | 高 | 成本低 |
占地空間 | 小 | 大 | 占地空間少 |
如何選擇錫膏測(cè)厚儀-穩(wěn)定性
重復(fù)性測(cè)量
在環(huán)境不變的情況下，重復(fù)測(cè)量同一個(gè)點(diǎn)，所得的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，誤差范圍越小證明機(jī)器的穩(wěn)定性更。
SH-100 2D能做到的：
序號(hào) | 高度值 | 序號(hào) | 高度值 |
1 | 0.133 | 6 | 0.133 |
2 | 0.132 | 7 | 0.133 |
3 | 0.133 | 8 | 0.134 |
4 | 0.133 | 9 | 0.133 |
5 | 0.133 | 10 | 0.133 |
如何選擇錫膏測(cè)厚儀-準(zhǔn)確性
標(biāo)準(zhǔn)治具的性
標(biāo)準(zhǔn)治具的直接影響測(cè)量數(shù)值的準(zhǔn)確性。
例：治具的高度值偏小，測(cè)量數(shù)值偏??；反之成正比。
