功能使用說明
功能介紹：
3D錫膏測(cè)厚儀是一代3D錫膏測(cè)量?jī)x器，搭配Windows XP操控系統(tǒng)，高的XYZ三軸驅(qū)動(dòng)，的硬件配置，與其簡(jiǎn)捷的外觀設(shè)計(jì)相得益彰，它將給您帶來測(cè)量工作的簡(jiǎn)易，快捷和。適合全板檢測(cè)，可檢測(cè)錫膏厚度，體積，面積，位置偏移，形狀不良，少錫，多錫，連錫，漏印等不良。
基本原理：
精密激光線，位移測(cè)量；了解錫膏錫膏形狀規(guī)則；采用3D掃描獲取整體數(shù)據(jù)。
應(yīng)用原理：
錫膏厚度&外形測(cè)量；芯片邦定，件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量；鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測(cè)量；PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量；IC封裝，空PCB變形測(cè)量；其他3D量測(cè)，檢查、分析解決方案。
規(guī)格參數(shù)：
工作平臺(tái) | 可測(cè)量PCB：390×300mm |
測(cè)量模式 | 單點(diǎn)高度測(cè)量 |
選框內(nèi)平均高度測(cè)量 | |||
XY掃描范圍：390×300mm | 3D視野自動(dòng)高度測(cè)量 | ||
其他尺寸工作平臺(tái)可訂制 | 可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量 | ||
可編程，平面幾何測(cè)量 | |||
測(cè)量光源 | 精密紅色激光線，高度可調(diào) | 3D模式 | 3D模擬圖 |
照明光源 | 高亮白光LED燈圈，高度可調(diào) |
SPC 模式 | X-Bar ＆R cart |
XY掃描間 | 10um-50uM，可設(shè)定 | 直方圖分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk | |
掃描速度 | 60FPS | 數(shù)據(jù)分析，全SPC功能 | |
掃描范圍 | 任意設(shè)定，390×300mm | 資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印等 | |
XY移動(dòng)速度 | 可調(diào)，35mm/s | 產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理 | |
高度分辨率 | 1um |
其他功能 | Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償 |
重復(fù)測(cè)量 | ±2um | 軟件板彎補(bǔ)償 | |
鏡頭放大倍數(shù) | 20X-110X，5檔可調(diào) | 測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理 | |
測(cè)量數(shù)據(jù)密度 | 130萬像素/1680*1024 | 參數(shù)校正，保護(hù) | |
Z軸板彎補(bǔ)償 | 10mm | 選框記憶 | |
工作電源 | 110V，60Hz/220V，50Hz AC | PC及操作系統(tǒng) | 雙核CPU+顯卡 |
Windows XP | |||
設(shè)備尺寸 | 870×650×450mm | 設(shè)備重量 | 75KG |
自動(dòng)功能 | 可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量 | 指示燈與按鍵 | 紅黃綠指示燈 |
1鍵到設(shè)定位置 | 緊急停止開頭 | ||
自動(dòng)測(cè)量 | 報(bào)警蜂鳴器 |
產(chǎn)品特性
? 3D掃描測(cè)量
? 3D模擬觀察
? PCB多區(qū)域編程掃描
? 自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量
? 大XY掃描范圍
? 板彎夾具
? 一鍵輕觸開蓋（可以訂做透明機(jī)蓋）
? 五檔視野調(diào)節(jié)
? 強(qiáng)大SPC功能
? 產(chǎn)品及生產(chǎn)線管理
? 自動(dòng)測(cè)量模式時(shí)，掃描完畢報(bào)警并自動(dòng)關(guān)閉紅色鐳射線，以鐳射燈的使用壽命。
? 根據(jù)PCB的不同亮度以及周邊環(huán)境亮度的不同，可以調(diào)整鐳射線和LED無影燈的光照亮度，從暗到強(qiáng)。
