iXon3 860系列深度制冷EMCCD，采用128×128分辨率24um像素的EMCCD芯片，專為高靈敏度、高幀頻應(yīng)用而設(shè)計。基于Andor的iXon 3平臺，讀出速度10MHz，幀頻可達(dá)513幀每秒。并采用半導(dǎo)體深度制冷，同時提供線性增益、增益自動校正等多種功能。
深度制冷EMCCD主要特點(diǎn)：
l 10MHz讀出速度，幀頻515幀每秒
l 24um像元尺寸，更適合高幀頻微弱信號應(yīng)用
l 制冷溫度可達(dá)-100℃，將暗噪聲的影響降至
l RealGain?實時真實的線性增益
l 強(qiáng)度數(shù)據(jù)可顯示計數(shù)、光電子數(shù)以及光子數(shù)，真正的定量測量
l EMCAL?內(nèi)置增益自動校正功能，器件老化帶來的增益影響
l UltraVac?真空密封技術(shù)，7年真空質(zhì)保
l 虛假噪聲濾波器，實時智能的數(shù)據(jù)處理，濾除時鐘誘導(dǎo)電荷
l 的基線及EM增益穩(wěn)定性，定量測量的準(zhǔn)確度
l 實時信號累加平均功能，信噪比
l PCIe計算機(jī)接口
l 標(biāo)準(zhǔn)C接口，內(nèi)置機(jī)械快門
iXon3 860 量子效率曲線
深度制冷EMCCD技術(shù)參數(shù)指標(biāo)：
型號 | DU860 |
芯片類型 | #BV: 背感光CCD，全波段優(yōu)化鍍膜 BVF：背感光CCD，帶有邊緣抑制的全波段優(yōu)化鍍膜 UVB：背感光CCD，紫外波段優(yōu)化鍍膜 #EX：背感光CCD，EX2鍍膜 EXF：背感光CCD，帶有邊緣抑制的EX2鍍膜 |
像素 | 128×128 |
芯片尺寸 | 3.1mm×3.1mm |
像元尺寸 | 24×24 |
滿阱容量 | 160,000 e- |
讀出速度 | 10MHz |
幀頻 | 513 ~ 14,025fps |
小讀出噪聲 | ＜1 e-@with EM gain |
小暗電流 | 0.002 e-/pixel/sec |
峰值量子效率 | ＞95% |
制冷溫度 | -100℃ |
附件選項：
PCI控制卡、C轉(zhuǎn)F接口、水冷機(jī)
