北京銳峰先科技術(shù)有限公司
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RKD 激光開封機(jī)
RKD RA-880激光開封機(jī)
RA-880激光開封機(jī)用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線框架，可以通過圖像用戶界面來控制。
去除、指定位置、斜面開封均可以實現(xiàn)。
降低化學(xué)工藝所需要去除塑封膠的總量。
應(yīng)用：
器件預(yù)開封：塑料、陶瓷、MEMS
功率器件預(yù)開槽
無需酸來暴露出電路
復(fù)雜形狀開槽
無需破壞鋁、銅、金引線來暴露出元器件
能夠用于后續(xù)需要酸來清潔、低溫、低腐蝕調(diào)條件下的應(yīng)用需要
橫截面分析準(zhǔn)備
焊接引線切割
薄PCB切割
