特點：
導熱性好，ACF內部溫升快
均衡傳遞壓力
壓合壽命長，耐熱性優(yōu)異
離型性優(yōu)異，和ACF,SUS和玻璃脫離性良好
用途：
LCM,LCD,Touch panel,太陽能模組等ACF壓合用
HC片上端部件設定溫度：250℃~350℃
粘接溫度：150℃~200℃
HC系列硅膠皮產(chǎn)品特性：
1、平均傳遞壓力：HC片可以平整部件材料的起伏及凹凸面，把壓力平均地傳遞到ACF上。
2、高散熱性，HC片緊貼與部件材料，具有高散熱性：HC片具有柔軟性及高散熱性，能地把散熱器上的熱量傳遞到ACF上。
3、 的耐熱性，HC片在同一地方反復使用也不會發(fā)生明顯變形：HC片是使用了的硅膠的耐熱性硅膠片產(chǎn)品，因此對高溫壓接有著的耐久性。
4、ACF離型性，HC片外露的ACF直接接觸：產(chǎn)品原材料為硅膠，因此HC片具有優(yōu)異的ACF離型性。
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