1，波峰焊作用：

波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)

  2，工藝不同：

波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。再流焊經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。 波峰焊主要用于焊接插件  回流焊主要焊貼片式元件 

3，波峰焊技術(shù)：

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB臵與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。 

波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機(jī)焊點成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中 。防止橋聯(lián)的發(fā)生使用可焊性好的元器件/PCB 

工廠直銷，另外還銷售SMT周邊設(shè)備點膠機(jī)、拆屏機(jī)、固化爐、波峰焊、涂覆機(jī)、上板機(jī)、下板機(jī)、接駁臺一條龍?zhí)峁?/span>