半自動(dòng)無接觸硅片測(cè)試儀可以測(cè)量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點(diǎn)和總體平整度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎的材料，強(qiáng)大的軟件功能能夠在幾秒內(nèi)測(cè)試硅片的厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點(diǎn)和總體平整度，的設(shè)計(jì)都合ASTM(美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì))和Semi標(biāo)準(zhǔn)，與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一。可用于75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多種尺寸。

半自動(dòng)無接觸硅片測(cè)試儀 - 產(chǎn)品特點(diǎn)
 ■比可替代全自動(dòng)
■厚度測(cè)試無需重新校準(zhǔn)
■標(biāo)準(zhǔn)Windows系統(tǒng)和友好界面
■的度和測(cè)量重復(fù)性
■合ASTM(美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì))和Semi標(biāo)準(zhǔn)
■采用一鍵式硅片檢測(cè)，并生成三維硅片圖像
■友好易用
■標(biāo)準(zhǔn)的Windows系統(tǒng)，易于安裝和使用。
■每個(gè)測(cè)量和機(jī)械參數(shù)都可從選項(xiàng)表中進(jìn)行選擇，該控制軟件具有三個(gè)級(jí)別
■從硅片生產(chǎn)環(huán)境到硅片幾何工程分析，同時(shí)系統(tǒng)對(duì)輸出數(shù)據(jù)進(jìn)行報(bào)表表格定制
 半自動(dòng)無接觸硅片測(cè)試儀 - 技術(shù)指標(biāo)
 ■晶圓硅片測(cè)試尺寸： 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
 ■厚度測(cè)試范圍： 1000 u m ， 可擴(kuò)展到 1700 um.
■厚度測(cè)試： +/-0.25um
■厚度重復(fù)性： 0.050umm
 ■TTV 測(cè)試 : +/-0.05um
■TTV 重復(fù)性 : 0.050um
 ■彎曲度測(cè)試范圍： +/-500um [+/-850um]
■彎曲度測(cè)試： +/-2.0umm
■彎曲度重復(fù)性： 0.750umm
 ■翹曲度測(cè)試范圍： +/-500um [+/-850um]
■翹曲度測(cè)試： +/-2.0umm
■翹曲度重復(fù)性： 0.750umm
 ■平整度（總體）測(cè)試 : +/-0.05um
■平整度（總體）重復(fù)性 : 0.030um
 ■平整度（點(diǎn)）測(cè)試 : +/-0.05um
■平整度（點(diǎn)）重復(fù)性 : 0.030um
 ■晶圓硅片導(dǎo)電型號(hào)： P 或 N 型
■材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等幾乎 半導(dǎo)體材料
■可用在： 切片后、磨片前、后， 蝕刻，拋光 以及出廠、入廠質(zhì)量檢測(cè)等
■平面 / 缺口：的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口
■硅片安裝：裸片，藍(lán)寶石 / 石英基底， 黏膠帶
 半自動(dòng)無接觸硅片測(cè)試儀 - 應(yīng)用范圍
 > 切片
  >>線鋸設(shè)置
    >>>厚度
    >>>總厚度變化TTV
  >>監(jiān)測(cè)
    >>>導(dǎo)線槽
    >>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
  >> 過程監(jiān)控
  >> 厚度
  >>總厚度變化TTV
  >> 材料去除率
  >> 彎曲度
  >> 翹曲度
  >> 平整度
> 研磨
  >> 材料去除率
> 終檢測(cè)
  >> 抽檢或全檢
  >> 終檢厚度