三星SM411貼片機(jī)參數(shù)及規(guī)格,三星高速貼片機(jī)SM411價格

三星高速貼片機(jī)SM411

產(chǎn)品簡介：SM411采用實(shí)現(xiàn)中速機(jī)的快速貼裝的三星On The Fly識別方式，以及雙懸臂結(jié)構(gòu)，

從而達(dá)到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(IPC9850標(biāo)準(zhǔn))在同類產(chǎn)品中擁有世界快速的貼片速度。

并且，其在高速中也能實(shí)行50微米的高貼片，從而從小0402芯片到□14mmIC元器件為止，皆可以實(shí)行貼片. 

優(yōu)點(diǎn): 

平行雙軌, 搬運(yùn)PCB時間0秒 

極低的物料損耗率:萬分之二 

三星獨(dú)有的飛行對中識別系統(tǒng)（Fly Vision) 

供料器元件位置自動識別功能 

先進(jìn)的扁平線結(jié)構(gòu) 

防靜電ESD吸嘴 

新型不停機(jī)送料器 

PM Manager管理功能 

詳細(xì)說明

型號 SM411

對中方式 飛行視覺

Number　of　Spindles 6　Spindles　x　2　Gantry

貼裝速度 飛行視覺 Chip　1608

SOP　42,000　CPH　(IPC9850)

30,000　CPH　(IPC9850)

貼裝 Chip ±50?；；@3σ/Chip

(Based　on　the　standard　chips)

窄間距貼裝 0.1mm　(0603)　/　0.15mm　(1005)

元器件范圍 范圍 0603　~　□14mm　Chip,　QFP,　BGA　

(選件　:　0402　Please　contact　us.　The　more　information　will　be　available　upon　your　request.)

小引腳間距　(QFP)

小球間距　(BGA) 0.5mm　(QFP)　/　0.65mm　(BGA)

高度 H　=　12mm

Board　尺寸(mm) 小 50(L)　x　40(W)

510(L)　x　460(W)　

(Single　Lane　Mode,　460(L)　Excess　:　No　Buffer)　

460(L)　x　250(W)　(Dual　Lane　Mode)　

610(L)　x　460/250(W)　(Option)

PCB　厚度 0.38mm　~　4.2mm

供料器數(shù)量 120ea　/　112ea　(供料器交換車)

能耗 耗電量 AC200　/　208　/　220　/　240　/　380　/　415　V　(50/60Hz,　3Phase)

Max.　5.0kVA

耗氣量 0.5　~　0.7MPa(5.1　~　7.1kgf/cm2),　300N?；；/min

重量 1,820kg