膏體灌裝機(jī)BMM/SAPT

應(yīng)用領(lǐng)域：

半自動灌裝機(jī)系列產(chǎn)品適用于從水狀到膏狀的任何種類粘稠度的產(chǎn)品的定量灌裝。廣泛適用于醫(yī)藥、化工、潤滑油及精細(xì)化工等行業(yè)的灌裝設(shè)備。

技術(shù)參數(shù)：

BMM-SAPT臺式氣動膏體灌裝機(jī)

型號: GCG-BL-2/100/250/500/1000/2000/5000

灌裝范圍:10-5000ml

充填:±1%

生產(chǎn)能力:5-40pcs/min

電源:1PHASE AC220V 50HZ

耗氣量: 800L/min

功率:9KW

凈重: 40KG

外形尺寸: 1740X750X1400mm

 功能特點:

1灌裝咀采用氣動滴漏裝置，灌裝不拉絲、不滴漏

2.氣動部分采用德國FTO或臺灣AirTac的氣動元件，性能穩(wěn)定，

3.具備灌裝量調(diào)節(jié)手柄，灌裝速度均可任意調(diào)節(jié)。灌裝高

4.具備操作簡便, 度高，易于保養(yǎng), ,。

5.具備手動擋與自動擋的操控

6.具備浮動接頭，設(shè)備運(yùn)行的平穩(wěn)，延長密封圈的使用壽命。

7.物料接觸部分均采用316不銹鋼材料制成，機(jī)架為304材質(zhì)，合GMP作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

8.密封件采用硅橡膠（損、、耐酸堿、耐腐蝕），氟橡膠（損、耐強(qiáng)酸堿、強(qiáng)腐蝕）