3DSPI-7500錫膏測厚儀的產(chǎn)品詳細(xì)介紹

一、   產(chǎn)品功能

 快速編程，友善的編程界面

u    多種測量方式

u    真正一鍵式測量

u    八方運動按鈕，一鍵聚焦

u    掃描間距可調(diào)

u    錫膏3D模擬功能

u    強大的SPC功能

u    MARK偏差自動修正

u    一鍵回屏幕中心功能

   二、產(chǎn)品特色   

 自 動 識 別 目 標(biāo)

本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。

 [特點]
1、  可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；
2、  通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
3、  測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測 量；                                                                                                        
4、  錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；
5、 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
6、 高分辨率相機，高，強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；
7、 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
8、 自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；                                                                                                                                                                                                                                                                                                    
9、 2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；

10、 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表

三、產(chǎn)品參數(shù)