三相全橋/半控橋混合模塊
一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、芯片與底板電氣緣，2500V交流電壓；
2、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)封裝；
3、真空+充氫保護(hù)焊接技術(shù)；
4、焊接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力；
5、安裝簡(jiǎn)單，使用維修方便；
6、體積小，重量輕；
7、工作結(jié)溫達(dá)150℃；
8、正向壓降小。
二、型號(hào)說(shuō)明：
三、特性參數(shù)：
|
四、外形尺寸及電路圖：
五、產(chǎn)品應(yīng)用：
1、儀器設(shè)備的直流電流； 2、P W M變頻器的輸入整流電源； 3、直流電機(jī)勵(lì)磁電源； 4、開(kāi)關(guān)電源的輸入整流； 5、軟啟動(dòng)電容充電； 6、電氣拖動(dòng)和輔助電流； 7、逆變焊機(jī)； 8、電流充電直流電源。
說(shuō)明：
a. Vd/Vr=Vdrm/Vrrm+200V;
b. 除非另作說(shuō)明，Lgt,Vgt,Ih,Vtm,Viso均為25下的調(diào)試值，表中其它參數(shù)皆為T(mén)vjm下的測(cè)試值;
c. I2t=I2tTW/2,式中TW:正弦半波電流底寬，在50HZ頻率下，I2t(10ms)=0.005I2t(A2S);
d. 當(dāng)使用在電流為60HZ情況下，It(8.3ms)=1.066(10ms),I2t(8.3ms)=0.943I2t(10ms)。
