GPC-102 A （替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlaaFlo、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）是一款臺式緊湊型PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀，具有體積為臺式烤箱大小、非破壞性的納米級清洗、鍵合PDMS的特點(diǎn)，是一款適合實(shí)驗(yàn)室、凈間及研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀。PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀，采用工藝氣體如大氣、氬氣、氮?dú)?、氧氣或氦氣等作為清洗?/span>PDMS鍵合氣體介質(zhì)，避免了因液體清洗劑對被鍵合的PDMS帶來的殘留物污染及排放污染。GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套一臺真空泵，工作時真空清洗艙內(nèi)中的等離子體與被鍵合的PDMS表面產(chǎn)生物理及化學(xué)反應(yīng)，短暫的鍵合時間就可以使污染物被徹底地清除，同時污染物被真空泵抽走，其清洗程度納米級。GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀除了具有納米級鍵合PDMS功能外，在特定條件下還可根據(jù)需要改變某些材料表面的性能，等離子體作用于材料表面，使表面分子的化學(xué)鍵發(fā)生重組，形成新的表面特性，而不改變材料的主要性能。對某些用途的材料，在納米級清洗過程中GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀的輝光放電不但加強(qiáng)了這些材料的粘附性、相容性和浸潤性， 并可和，而無需考慮使用化學(xué)試劑如EtOH的排放和回收。
GPC-102 A等離子清洗機(jī)應(yīng)用：
? 清洗光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的清洗。
? 清洗電子元件、光學(xué)器件、激光器件、鍍膜基片、芯片、移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)。
? 清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
? 移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。
? 清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板、ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石。
? 清洗生物芯片、PDMS微流控芯片、沉積凝膠的基片。
? 高分子材料表面的修飾。
? 封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
? 粘接光學(xué)元件、光纖、生物材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
? 涂覆鍍膜領(lǐng)域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強(qiáng)表面 粘附性、浸潤性、相容性，顯著涂覆鍍膜質(zhì)量。
? 領(lǐng)域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤性和相容性。
? 領(lǐng)域中學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤性、粘附性和相容性。對器械的和。
GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀技術(shù)特征：
? 緊湊型臺式PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀設(shè)備，無射頻輻射危害，通過CE/EMC、CE/LVD、ROHS及FCC VOC。
? 射頻（RF）功率無調(diào)節(jié)，可根據(jù)應(yīng)用需要自由設(shè)置。
? PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀整體適配與惰性氣體如大氣、氬氣、氮?dú)?，氣體氧氣、氦氣、氫氣或混合氣體等工藝氣體使用。
? 適用于凈間，無需配備其它附件即可使用。
? 全套工藝氣體管路采用特氟龍（teflon）材質(zhì)及美國Swagelok高質(zhì)316不銹鋼閥門。
GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀具有如下優(yōu)勢：
? 具有性能穩(wěn)定、、操作簡便、使用成本低、易于維護(hù)的特點(diǎn)。
? 可對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進(jìn)行清洗和改性。
? 徹底地清除樣品表面的污染物。
? 無功率處理、快速方便、清洗效率高。
? 綠色、不使用化學(xué)溶劑、對樣品和環(huán)境次污染。
? 在常溫條件下進(jìn)行清洗，對溫敏感樣品非破壞性處理。
GPC-102 A（替代 Harrick PDC-32G-2、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀規(guī)格：
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙尺寸：內(nèi)徑4.0英寸（102毫米）， 7.9英寸（200毫米） 深
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙材質(zhì)：純石英 （99.99%二氧化硅）
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀輸入功率：150W（）
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀工作頻率：13.56MHz
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀射頻功率：0W~30W 功率旋鈕連續(xù)調(diào)節(jié)
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀重量：12公斤（約）
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀尺寸：12.3英寸（312毫米）高x 16.8英寸（426毫米）寬 x 12.4英寸（315毫米）深
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套托盤：純石英材質(zhì) 規(guī)格
機(jī)型GPC-102 （替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlaaFlo、EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀、PDMS芯片等離子鍵合機(jī)、PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀規(guī)格：
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙尺寸：內(nèi)徑4.0英寸（102毫米），7.9英寸（200毫米） 深
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙材質(zhì)：純石英 （99.99%二氧化硅）
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀輸入功率：150W（）
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀工作頻率：13.56MHz
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀射頻功率：0W~30W 功率旋鈕連續(xù)調(diào)節(jié)
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀重量：16公斤（約）
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀尺寸：12.3英寸（312毫米）高x 30英寸（762毫米）寬x 12.4英寸（315毫米）深
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空計(jì)：熱偶式、數(shù)碼顯示、實(shí)時監(jiān)控真空反應(yīng)艙內(nèi)壓力。
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀流量氣體混合計(jì)：配備氣體流量控制系統(tǒng)，可以精密控制工藝氣體喂入及混合。
PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套托盤：純石英材質(zhì) 規(guī)格
