深圳新源江貿(mào)易有限公司代理韓國ITM復(fù)合鋰電池保護(hù)板IC
1.P.O.C的簡稱：-Protection One Chip是 Protection IC+MOSFET,One Package的簡稱。
2.P.O.C的種類：-TSSOP8 Package -TEP-5L -TEP6L -BTEP-5L -UTEP-6L。
3.P.O.C的構(gòu)造：-它被設(shè)計(jì)為“MOSFET”和“護(hù)IC”，主要是復(fù)合成絲、金絲、外層墊子、
膜片固定、粘劑構(gòu)成。
4.P.O.C的優(yōu)點(diǎn)：
(1)集成封裝尺寸2*6,不足ic+mos(futune dw01+ms8205)分體封裝尺寸的一半,特
別適合尺寸較小的應(yīng)用場合.例如:電子煙,手機(jī)電池,藍(lán)牙電池,mp3/mp4,移動電源.
(2)連續(xù)工作電流在0-1800ma,峰值工作電流不小于5500ma.可以滿足一般單節(jié)
鋰離子聚合物電池的小功率應(yīng)用。
(3)拼腳數(shù)量從14個(gè)減少到5個(gè),外圍器件多只有2個(gè)電阻,3個(gè)電容,t費(fèi)用減少15%
(4)ic本身成本比分體封裝成本減低10-15%,靜電及穩(wěn)定性都有大幅度,終
成品性更加有?？傊^之分體方案,本品綜合成本降低15%-20%,性
性20%.是目前單節(jié)保護(hù)ic方案中性價(jià)比的選擇.
總結(jié)：具有體積小，雙保護(hù)，降。
5.Dual MOSFET One Chip
（1） Dual FET的概念
Dual FET是將兩個(gè)FET合二為一的Package Chip，適用art 及Multi Cell的
Battery是可降、PCB價(jià)格、采購管理 費(fèi)用的半導(dǎo)體。
（2）產(chǎn)品特征
.簡便的Dign：Simple Pattern Dign，可降造成本及縮小PCM Size；
.減少費(fèi)用：可適用于2 Layer保護(hù)板，可減少mounting，
因減少 T mounting，可降；
.與使用Two Chip對比可縮小約40-50% PCB附件裝置空間；
.生產(chǎn)效率。
（3）產(chǎn)品適用范圍
.鋰電池，電子煙，藍(lán)牙，MP3/4，te Book，PDA,PMP,移動電源，電動釣魚竿等產(chǎn)品。
6.ITM產(chǎn)品：
通過 <RSC 0101> <ISO 9001> <ISO 14001> 國際。
7.ITM產(chǎn)品顧客：
SAMSUNG KIA TDI LG SCUD NEXCON POWERLOGICS OPPLE SKTELETECH 飛毛腿等等。
8. 歡迎致電詳談：15999565163 0 李先生
（可提供規(guī)格書，ITM代理證，樣品等技術(shù)支持）
