主要技術(shù)參數(shù)
硬件平臺(tái) ARM9嵌入式硬件平臺(tái),WinCe5.0操作系統(tǒng),真彩色TFT顯示屏,帶觸摸屏
裂縫深度檢測(cè)范圍 10mm~500mm
裂縫深度檢測(cè) ≤±5%
儀器供電 可充電式鋰電池
工作時(shí)間 ≥28小時(shí)
工作溫度 -10℃~+50℃
工作濕度 ≤90%RH
儀器特點(diǎn)
設(shè)計(jì) 標(biāo)準(zhǔn)和簡(jiǎn)易兩種深度測(cè)量方式。用戶既可按照規(guī)程進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)方式深度測(cè)量;又可通過跨縫兩點(diǎn)簡(jiǎn)易方式快速測(cè)得裂縫深度,大大簡(jiǎn)化了現(xiàn)場(chǎng)操作步驟。
標(biāo)配聲換能器支架,測(cè)點(diǎn)間距可調(diào);免除現(xiàn)場(chǎng)劃線,大大檢測(cè)效率。
人機(jī)交互 觸摸屏操作,簡(jiǎn)便快捷。
測(cè)試全過程語(yǔ)音和文字提示,人機(jī)交互界面其友好。
儀器內(nèi)建各種幫助文檔和演示視頻,方便用戶熟練儀器操作。
海量存儲(chǔ) 4GB容量的SD卡可以存儲(chǔ)大于200,000個(gè)測(cè)量文件。
低碳 采用、的可充電式鋰電池供電。
功耗低。