技術(shù)參數(shù)

OptiMelt MPA100熔點(diǎn)儀技術(shù)參數(shù) ：

溫度范圍：室溫+10℃-400℃

溫度分辨率：0.1℃
溫度梯度：0.1℃-20℃/分鐘
增量為0.1℃/分鐘
加熱時(shí)間：10分鐘(50℃~350℃)，冷卻時(shí)間：10分鐘(350℃~50℃)
溫度度：±0.3℃(~100℃)；±0.5℃(~250℃)；±0.8℃(~400℃)
顯示：帶觸摸屏的LCD顯示器
打印接口：RS-232接口，支持C代碼的串行打印機(jī)
電腦接口：U
Melt View軟件：與Windows操作系統(tǒng)兼容(帶U接口)
可使用毛細(xì)管：外徑1.4至2.0mm，長(zhǎng)100mm
電源：交流90-264V
使用溫度：0-40℃
重量：4.1Kg
體積：20×25×21cm

性能特點(diǎn)

OptiMelt MPA100熔點(diǎn)儀是美國(guó)斯坦佛大學(xué)研究所的新研究成果，三通道同時(shí)測(cè)量，可快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)物質(zhì)的熔點(diǎn)并觀察熔化過程。

OptiMelt MPA100熔點(diǎn)儀主要特點(diǎn)：
自動(dòng)測(cè)量 OptiMelt MPA100熔點(diǎn)儀內(nèi)置數(shù)碼相機(jī)，能連續(xù)地捕捉樣品的實(shí)時(shí)圖像，不可實(shí)時(shí)顯示在接收和處理數(shù)據(jù)的電腦屏幕上，還可以自動(dòng)保存，以便于檢測(cè)結(jié)果的后期分析回放，在自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)上，OptiMelt MPA100熔點(diǎn)儀采用了光吸收及反射技術(shù)，高分辨率的數(shù)碼成像檢測(cè)器可準(zhǔn)確地檢測(cè)到樣品的光特性變化。
操作簡(jiǎn)便 OptiMelt熔點(diǎn)儀操作簡(jiǎn)便，只要選擇起始溫度，溫度梯度，終止溫度，按一下[START]，就能從LCD顯示屏上讀出結(jié)果，使實(shí)驗(yàn)?zāi)茉跓o人看管下進(jìn)行。當(dāng)溫度穩(wěn)定或熔點(diǎn)測(cè)定結(jié)束，熔點(diǎn)儀會(huì)發(fā)出聲光報(bào)警，熔點(diǎn)儀頂部有兩個(gè)玻璃架，可放置空的光細(xì)管或廢棄的毛細(xì)管。如果不連接電腦，本熔點(diǎn)儀的觸摸屏系統(tǒng)也可進(jìn)行控制和操作，并顯示測(cè)定的結(jié)果，操作者可從前面板觀察樣品，在測(cè)量過程中，可通過LCD菜單按鍵進(jìn)行標(biāo)注，每次測(cè)量，可標(biāo)注六個(gè)溫度。
的結(jié)果 OptiMelt熔點(diǎn)儀使用鉑RTD傳感器，溫度范圍可達(dá)400℃,分辨率可達(dá)0.1℃。本熔點(diǎn)儀可用標(biāo)準(zhǔn)品方便地校準(zhǔn)，可記憶后校準(zhǔn)的數(shù)據(jù)，合GLP規(guī)范和藥典要求。
快速測(cè)量 OptiMelt熔點(diǎn)儀內(nèi)微處理器控制鋁加熱模塊的溫度梯度，可快速升溫及冷卻。可編程溫度梯度為0.1℃-20℃/分，增量為0.1℃/分。熔點(diǎn)儀能快速地預(yù)熱溫度至稍低于熔點(diǎn)溫度，可縮短分析時(shí)間。
數(shù)據(jù)管理 OptiMelt熔點(diǎn)儀合GLP熔點(diǎn)測(cè)定要求，能存貯24個(gè)不同的分析方法，并可以保存8個(gè)完整的熔點(diǎn)提示。此熔點(diǎn)儀測(cè)定結(jié)果可在前面板顯示、打印或通過U接口傳送至電腦。

MeltView軟件 OptiMelt熔點(diǎn)儀可在分析樣品的過程中，實(shí)時(shí)顯示高分辨圖像，存儲(chǔ)的圖像可調(diào)用，并可一副一副地回放。