功能特點：錫膏厚度、長度、寬度及體積測量；非接觸式激光測量；自動SPC統(tǒng)計分析；電腦圖像處理；完善品質(zhì)管制功能；連續(xù)變倍觀察；中文操作界面；電磁鎖閉臺。
　　應(yīng)用領(lǐng)域：測量錫膏厚度；計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積；PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度；檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，件腳共平面度；影像捕捉、處理；SPC分析、報表輸出。
　　
　　參數(shù)規(guī)格
　　測量原理：非接觸式，激光束
　　測量：±0.002mm
　　重復測量：±0.004mm
　　基座尺寸：324mmX320mm
　　移動平臺：電磁鎖閉平臺，附可微調(diào)手把
　　移動平臺尺寸：320mm320mm
　　移動平臺行程：230mm200mm
　　影像系統(tǒng)：彩色CCD攝像頭
　　光學放大倍率：25-110倍（5檔可調(diào)）
　　影像大小：600480（Pixel）
　　照明系統(tǒng)：環(huán)形LED光源（PC控制亮度）
　　測量光源：可5.0M高激光束
　　電源：220V-50Hz
　　系統(tǒng)尺寸：372mm（L）X557mm（W）X462mm（H）
　　系統(tǒng)重量：30KG
　　測量軟件：HS2000／HSPC2000（Windsows 2000／XP平臺）
　　
　　量測軟件HS2000
　　視頻觀察，圖像保存，厚度測量，數(shù)據(jù)記錄，背景光，激光亮度控制，面積（方形，不規(guī)則多邊形，圓形）／體積／間距（X軸，Y軸）／夾角測量，可記憶24條生產(chǎn)線／任意數(shù)量產(chǎn)品。
　　S.P.C軟件HSPC2000
　　根據(jù)指定的產(chǎn)品，生產(chǎn)線和日期范圍進行數(shù)據(jù)查詢，修改，刪除，導出（文本和EXCEL表），預覽，打印，能統(tǒng)計平均值，值，小值，方差，標準差，不良數(shù)，不良率，偏度，峰度，CA，CP，CPK，PP，PPK，并可繪制，預覽，打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）。
　　量測原理
　　非接觸式激光測厚儀由激光器產(chǎn)生線型光束，以的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。