吸嘴清洗機
型號：XZ12-24
在當今的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域，隨著SMT的發(fā)展，部件的小化、高密度貼裝和底座的小型化成為了現(xiàn)實，而且今后的發(fā)展趨勢將是元件進一步的小型化。由于芯片貼裝，吸附吸嘴沾染焊錫焊劑等導(dǎo)致頻繁發(fā)生故障，給生產(chǎn)帶來很大的影響，已經(jīng)成為一個迫切需要解決的問題。
自動吸嘴清洗裝置XZ12-24 采用高壓射流脈沖清洗方式 ，可以在短時間內(nèi)將吸嘴內(nèi)壁，以前無法清除的污垢除去，使用的是工業(yè)純凈水(軟水：HP值5-7)，在清除時不會損傷吸嘴，且有益于綠色。
目前國內(nèi)可以做到同時清洗12或者24支吸嘴（并且客戶可以任意設(shè)定清洗1-24）的率吸嘴清洗機
1.一站清洗，浸濕清洗機再次高壓清洗（清洗時間：例如（清洗15秒+風(fēng)干10秒）x清洗站位12=300秒）
2.兼容12站托盤和24站托盤
3.用戶可以任意自定義1-12和1-24站清洗
4.可視化動態(tài)清洗
5.能用性、可清各種不同品牌及型號吸嘴
※溶劑收集：清洗后的溶劑暫存在集水盒內(nèi)水滿后自動提示、并停機
※自檢功能：各個運動部位都有傳感器檢測并顯示故障原因
※操作簡單：彩色人機介面，內(nèi)置幫助說明
※穩(wěn)定性能：采用進PLC控制器及電器元件和氣動元件
XZ12-24規(guī)格參數(shù)
設(shè)備尺寸：L× W×H 505 ×570 ×500
設(shè)備重量： 50KG
清洗液：清洗液類型 工業(yè)純凈水
消耗量： ≤400CC/H
使用流體：氣源 壓縮空氣
使用壓力范圍：0.5 -0.6Mpa(清洗時
壓力：≤0.4Mpa
空氣消耗量： 280NL/分以下
電源電壓： AC200-240V
額定電力消耗：30W
吸嘴托盤規(guī)格：默認24位
清洗對象：貼裝吸嘴 01005-2125
型號：XZ12-24
在當今的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域，隨著SMT的發(fā)展，部件的小化、高密度貼裝和底座的小型化成為了現(xiàn)實，而且今后的發(fā)展趨勢將是元件進一步的小型化。由于芯片貼裝，吸附吸嘴沾染焊錫焊劑等導(dǎo)致頻繁發(fā)生故障，給生產(chǎn)帶來很大的影響，已經(jīng)成為一個迫切需要解決的問題。
自動吸嘴清洗裝置XZ12-24 采用高壓射流脈沖清洗方式 ，可以在短時間內(nèi)將吸嘴內(nèi)壁，以前無法清除的污垢除去，使用的是工業(yè)純凈水(軟水：HP值5-7)，在清除時不會損傷吸嘴，且有益于綠色。
目前國內(nèi)可以做到同時清洗12或者24支吸嘴（并且客戶可以任意設(shè)定清洗1-24）的率吸嘴清洗機
1.一站清洗，浸濕清洗機再次高壓清洗（清洗時間：例如（清洗15秒+風(fēng)干10秒）x清洗站位12=300秒）
2.兼容12站托盤和24站托盤
3.用戶可以任意自定義1-12和1-24站清洗
4.可視化動態(tài)清洗
5.能用性、可清各種不同品牌及型號吸嘴
※溶劑收集：清洗后的溶劑暫存在集水盒內(nèi)水滿后自動提示、并停機
※自檢功能：各個運動部位都有傳感器檢測并顯示故障原因
※操作簡單：彩色人機介面，內(nèi)置幫助說明
※穩(wěn)定性能：采用進PLC控制器及電器元件和氣動元件
XZ12-24規(guī)格參數(shù)
設(shè)備尺寸：L× W×H 505 ×570 ×500
設(shè)備重量： 50KG
清洗液：清洗液類型 工業(yè)純凈水
消耗量： ≤400CC/H
使用流體：氣源 壓縮空氣
使用壓力范圍：0.5 -0.6Mpa(清洗時
壓力：≤0.4Mpa
空氣消耗量： 280NL/分以下
電源電壓： AC200-240V
額定電力消耗：30W
吸嘴托盤規(guī)格：默認24位
清洗對象：貼裝吸嘴 01005-2125
