二、產(chǎn)品特點
1、采用擴散硅芯片,高、長期穩(wěn)定性好;
2、體積小,重量輕,多重封裝結(jié)構(gòu),易安裝;
3、激光調(diào)阻溫度補償,使用溫域?qū)挘?
4、干擾設(shè)計,結(jié)露,適合惡劣環(huán)境使用;
5、內(nèi)置S316不銹鋼隔膜結(jié)構(gòu),腐蝕性好,可用于食品飲料行業(yè)。
三、技術(shù)性能
1、量程:0~0.5m---200m水柱
2、電壓:24VDC
3、輸出信號:4~20mA(兩線制)
4、補償溫度:0~80℃
5、介質(zhì)溫度:0~100℃
6、環(huán)境溫度:0~85℃
7、綜合:0.1、0.3、0.5級可選
8、點溫度漂移:&plun;0.03%FS
9、靈敏度溫度漂移:&plun;0.03%FS
10、過載壓力:200%FS
11、長期穩(wěn)定性:0.2%FS/年
12、材質(zhì):SUS304/SUS316或腐型