DIC　RD-500III返修工作的特點站：
　　■無故障的內置閃存硬盤
　　■3個加熱頭，用于無鉛焊接
　　■暗區(qū)域加熱，PCB板翹曲變形
　　■2種制冷模式
　　■閉鎖功能
　　■2點元件控制自動曲線生成功能
　　■直觀的監(jiān)測功能
　　■5種熱電偶輸入
　　■整合焊錫膏的應用功能與元件貼裝功能
　　■半自動設備
　　■能對大量元件進行返修操作
　　3個加熱頭，無鉛返修：由于頂部和底部加熱頭擁有熱風，設備將提供并保持一個穩(wěn)定的回流曲線。此外再輔以底部暗區(qū)域加熱功能，可避免在返修過程中的PCB翹曲。
　　3點制冷系統(tǒng)：一旦完成回流曲線，吸嘴以及散熱風扇將同時提供制冷氣體（或選擇其中一種方式）。在回流周期后，一股額外的制冷氣體能加強無鉛焊點的強度。
　　2點元件控制自動曲線生成功能：通過監(jiān)測焊錫球的溫度以及元件的頂部狀況，2點自動曲線生成功能為用戶自動生成一條分布的曲線，并同時保障了回流焊過程的穩(wěn)定，了曲線生成過程中不會出現(xiàn)加熱過度的情況。
　　集成元件準備，對位和貼裝功能：BP500錫膏準備工具被包含在標準配件中（網(wǎng)板為選配件），能直接讓用戶將錫膏點涂在元件上。隨后可視機械臂將該元件取出并可開始與PCB板對位。對位軟件允許用戶縮放、對中和分割畫面，提供快速的對位和貼裝體驗。這里是一些基本的步驟。

　　1、檢測功能：在檢測功能界面中，用戶可輸入標準的曲線數(shù)據(jù)用以對比保存在軟件內的曲線數(shù)據(jù)。保存的數(shù)據(jù)與用戶的標準數(shù)據(jù)會自動進行對比，幫助用戶直接辨別升溫速率和溫度區(qū)的狀態(tài)是否在正常范圍。此外，數(shù)據(jù)打印功能消除了手動記錄多種數(shù)據(jù)的繁瑣。
　　2、操作屏確認功能：用戶也可從操作界面中提取先前的一條曲線與當下的曲線進行直觀的對比。
　　軟件功能
　　操作界面：在操作界面中，用戶將獲得工程師預先存在設備內的曲線數(shù)據(jù)。
　　曲線生成界面：在曲線生成界面中生成或修改曲線。
　　自動曲線生成界面：該界面使用2種熱電偶自動生成一條曲線。上加熱頭和下加熱頭為焊點和元件自動調到的回流狀態(tài)。
　　檢測界面：在該界面中用戶可對比回流曲線。
　　可視界面：在該界面中設備將自動取料，用戶可通過對位屏手動將元件與電路板對位。
　　設定界面：在該界面中能設置返修工作站的基礎設定，包括、加熱區(qū)域待機溫度、總貼裝力等。
　　打印/檢測：打印/檢測界面能讓用戶重疊比較2條曲線，寫下批注并打印它們。