精密型厚度測(cè)試儀
一、技術(shù)參數(shù)
測(cè)量原理：非接觸式，激光線測(cè)量：&plun;0.002mm
重復(fù)測(cè)量：&plun;0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm
移動(dòng)平臺(tái)：X，Y電磁鎖閉平臺(tái)，附微調(diào)把手
移動(dòng)平臺(tái)尺寸：320mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)行程：230mmX200mm
影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭光學(xué)放大倍率：25＆＃8722；110X（5檔可調(diào)）
測(cè)量光線：可5µm高激光束電源：95-265V AC，50-60Hz
系統(tǒng)尺寸：372（L）X557（W）X462（H）mm 系統(tǒng)重量：約30Kg（電腦重量）照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源（電腦控制亮度調(diào)節(jié)）
測(cè)量軟件：/SPC2000（Windows 2000/XP）
中文簡(jiǎn)體版，英文版
本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國(guó)制造的精密激光線發(fā)生器，細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的細(xì)激光線，了測(cè)量的和穩(wěn)定性。軟件有英文版，簡(jiǎn)體中文版。
二、應(yīng)用領(lǐng)域：
錫膏厚度測(cè)量
面積，體積，間距，角度，長(zhǎng)度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等幾何測(cè)量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，件腳共平面度測(cè)量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK，CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出
三、基本配置：
SH—2000主機(jī)主機(jī)控制盒
電腦主機(jī)（宏基或明基）17〞液晶顯示器
厚度校網(wǎng)格長(zhǎng)度校
軟件驅(qū)動(dòng)U盤驅(qū)動(dòng)程序光盤備份。
四、應(yīng)用背景
隨著T PCBA中裝配的元件越來(lái)越小，元件裝配密度越來(lái)越大，焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求廠有該類設(shè)備，擁有控制錫膏印刷過(guò)程的能力。
精密型錫膏測(cè)厚儀也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。
五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理
非接觸式激光測(cè)厚儀由的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
六、2D同種機(jī)器比較：
平臺(tái)鐳射光照明系統(tǒng)倍數(shù)驗(yàn)可測(cè)多種厚度分析軟件分析角度
臺(tái)灣產(chǎn)固定平臺(tái)不能調(diào)不能調(diào) 90不可以單一不可以
德國(guó)產(chǎn)固定平臺(tái)不能調(diào)不能調(diào) 100不可以多功能不可以
美國(guó)產(chǎn)機(jī)械移動(dòng)可調(diào)能調(diào) 50~120倍可以多功能可以
日本產(chǎn)手動(dòng)可調(diào)不能調(diào) 90可以多功能不可以
電磁調(diào)節(jié)可調(diào)能調(diào) 30~110倍可以多功能可以。
一、技術(shù)參數(shù)
測(cè)量原理：非接觸式，激光線測(cè)量：&plun;0.002mm
重復(fù)測(cè)量：&plun;0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm
移動(dòng)平臺(tái)：X，Y電磁鎖閉平臺(tái)，附微調(diào)把手
移動(dòng)平臺(tái)尺寸：320mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)行程：230mmX200mm
影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭光學(xué)放大倍率：25＆＃8722；110X（5檔可調(diào)）
測(cè)量光線：可5µm高激光束電源：95-265V AC，50-60Hz
系統(tǒng)尺寸：372（L）X557（W）X462（H）mm 系統(tǒng)重量：約30Kg（電腦重量）照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源（電腦控制亮度調(diào)節(jié)）
測(cè)量軟件：/SPC2000（Windows 2000/XP）
中文簡(jiǎn)體版，英文版
本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國(guó)制造的精密激光線發(fā)生器，細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的細(xì)激光線，了測(cè)量的和穩(wěn)定性。軟件有英文版，簡(jiǎn)體中文版。
二、應(yīng)用領(lǐng)域：
錫膏厚度測(cè)量
面積，體積，間距，角度，長(zhǎng)度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等幾何測(cè)量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，件腳共平面度測(cè)量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK，CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出
三、基本配置：
SH—2000主機(jī)主機(jī)控制盒
電腦主機(jī)（宏基或明基）17〞液晶顯示器
厚度校網(wǎng)格長(zhǎng)度校
軟件驅(qū)動(dòng)U盤驅(qū)動(dòng)程序光盤備份。
四、應(yīng)用背景
隨著T PCBA中裝配的元件越來(lái)越小，元件裝配密度越來(lái)越大，焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求廠有該類設(shè)備，擁有控制錫膏印刷過(guò)程的能力。
精密型錫膏測(cè)厚儀也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。
五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理
非接觸式激光測(cè)厚儀由的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
六、2D同種機(jī)器比較：
平臺(tái)鐳射光照明系統(tǒng)倍數(shù)驗(yàn)可測(cè)多種厚度分析軟件分析角度
臺(tái)灣產(chǎn)固定平臺(tái)不能調(diào)不能調(diào) 90不可以單一不可以
德國(guó)產(chǎn)固定平臺(tái)不能調(diào)不能調(diào) 100不可以多功能不可以
美國(guó)產(chǎn)機(jī)械移動(dòng)可調(diào)能調(diào) 50~120倍可以多功能可以
日本產(chǎn)手動(dòng)可調(diào)不能調(diào) 90可以多功能不可以
電磁調(diào)節(jié)可調(diào)能調(diào) 30~110倍可以多功能可以。
