CDG-1000熒光探傷機(jī)工藝流程:
上料—旋轉(zhuǎn)輸料—穿棒—夾緊—噴灑磁化—磁化—退棒松夾—旋轉(zhuǎn)至觀察工位—觀察—退磁—下料
CDG-1000熒光探傷機(jī)主要技術(shù)指標(biāo):
穿棒磁化電流:AC 0-1000A(值)連續(xù)可調(diào),帶斷電相位控制功能;
簧位通電電流:0-500A連續(xù)可調(diào),帶斷電相位控制功能;
穿棒方式:氣動(dòng)穿棒;
夾緊方式:氣動(dòng)夾緊,氣源壓力:不小于0.4MPa(氣源用戶自備);
磁化方式:復(fù)合磁化;
操作方式:自動(dòng)控制和手動(dòng)單步操作;
探傷節(jié)拍:5-6秒/件;
剩磁穩(wěn)定度:不大于5%;
探傷靈敏度:工件表面用A型15/50試片貼面,清晰顯示;
電源:三相四線AC 380V,50Hz,約80A.