在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)，假冒偽劣情況也形同孿生兄弟般隨行入市，甚至愈演愈烈。如何控制集成電路的品質(zhì)問(wèn)題，已經(jīng)成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注的問(wèn)題。
　　北京博基興業(yè)科技有限公司開(kāi)發(fā)的集成電路芯片測(cè)試儀通過(guò)的測(cè)試技術(shù)，可以測(cè)試芯片的“以次充好，以舊充新”以及芯片本身的質(zhì)量好壞！
　　
　　工業(yè)應(yīng)用：
　　一、來(lái)料檢測(cè)：IC在使用前進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，挑出不良品，SMT的良品率。IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來(lái)的，須通過(guò)加電檢測(cè)，常用的方法檢測(cè)IC的電流、電壓、電感、電阻、電容、不能判斷IC的好壞；通過(guò)IC檢測(cè)夾具應(yīng)用功能程序，可以判斷IC的好壞。
　　二、返修檢測(cè)：在生產(chǎn)過(guò)程中主板出現(xiàn)問(wèn)題，不好判斷！有了IC檢測(cè)工具，把拆下的IC放入儀器內(nèi)能排除是否IC方面的原因。
　　三、IC分檢：返修的IC，在拆下的過(guò)程中可能損壞，用IC測(cè)試工具可以將壞的IC分檢出來(lái)，可以節(jié)省很多人力，物力，從而減小各項(xiàng)成本。拿BGA封裝的IC來(lái)說(shuō)，如果IC沒(méi)有分檢，壞的IC貼上經(jīng)過(guò)F測(cè)試檢查出來(lái)后，把IC拆下來(lái)，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關(guān)器件。用IC測(cè)試夾具檢測(cè)就可以大量減少出現(xiàn)上述問(wèn)題的幾率。
　　
　　測(cè)試范圍
　　--邏輯電路類(lèi)
　　74系列、54系列、CD系列，信號(hào)開(kāi)關(guān)觸發(fā)器鎖存器寄存器等
　　--微處理器類(lèi)
　　8位/16位/32位微控制器、汽車(chē)微控制器ARM內(nèi)核32位嵌入式數(shù)字信號(hào)處理器
　?。―SP）
　　--可編程邏輯電路
　　FPGA、CPLD、PAL、GAL、PLD等
　　
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