01.高、全彩色視覺技術(shù)。
02.穩(wěn)定的0201檢測能力（可選配01005檢測功能）。
03.可用于印刷后、爐前、爐后等多個位置，一機多用。
04.高檢出率、低誤判率的統(tǒng)計建模檢測方法。
05.以CAD數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，自動搜索元件庫，實現(xiàn)自動編程。
06.通過相機自動識別Barcode及OCV文字識別。
07.拼板與多Mark（含Bad Mark功能）。
08.通過有線或無線網(wǎng)絡(luò)連接的遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)。
09.強大的SPC軟件功能，實時品質(zhì)分析。
10.高質(zhì)量硬件配置，簡潔穩(wěn)定的機臺。
11.離線編程，離線調(diào)試功能。設(shè)備技術(shù)參數(shù)。
檢測的電路板-----------通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查。
檢測方法---------------統(tǒng)計建模，全彩色圖像比對，根據(jù)不同檢測點自動設(shè)定其參數(shù)（如偏移、性、短路等），OCV檢測字。
攝像頭-----------------全彩色3CCD智能數(shù)字相機。
分辨率/視覺范圍/速度--（標(biāo)配）15μm/Pixel FOV：24.42mm×18.54mm 檢測速度＜180ms/FOV
?。ㄟx配）20μm/Pixel FOV：32.56mm×24.72mm；檢測速度＜200ms/FOV
（選配）10μm/Pixel FOV：16.28mm×12.36mm 檢測速度＜160ms/FOV
光源------------------高亮新型RRGB四色同軸環(huán)形塔狀LED光源（彩色光）。
編程模式--------------手動編程，自動編程，CAD編程。
遠(yuǎn)程控制--------------在局域網(wǎng)內(nèi)，通過TCP/IP網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，進行查看、啟動或停止機器運行、修改程序等操作。
檢測覆蓋類型----------錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等。
件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件（OCV）、破損、反向等。
焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等。
功能-------------具備條碼自動識別檢測功能、多連板多程序檢測功能、正反面程序檢測功能。
小件測試---------10μm：01005chip＆0.3pitch IC.
SPC和制程調(diào)控--------記錄測試數(shù)據(jù)并進行統(tǒng)計和分析，局域網(wǎng)內(nèi)可通過遠(yuǎn)程控制或遠(yuǎn)程監(jiān)控來查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出Excel、TXT、Word等報表格式。
條碼系統(tǒng)-------------自動條碼識別（1維或2維碼）。
服務(wù)器模式-----------采用中心數(shù)據(jù)服務(wù)器，可將數(shù)臺AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理。
操作系統(tǒng)-------------Windows XP Professional.
檢查結(jié)果輸出---------22英寸液晶顯示器，OK/NG信號，向Repair station發(fā)送數(shù)據(jù)文件（選項）。
系統(tǒng)參數(shù) System Specifications
PCB尺寸范圍----------50×50mm（Min）〜510×460mm（Max）。
PCB厚度范圍----------0.3 to 5 mm.
PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙--TOP：2.5 mm Bottom：3 mm.
PCB重量----------3KG.
PCB彎曲度------------＜5mm 或 PCB對角線長度的2%。
PCB上下凈高----------PCB上面（Top Side）：30 mm PCB底部（Bottom Side）：65 mm.
Conveyor系統(tǒng)---------Bottom-up固定、自動補償PCB彎曲變形，自動進、出板，扁平皮帶，自動調(diào)節(jié)寬度。
Conveyor離地高度-----890 to980mm.
Conveyor流向/時間--可以通過按鈕設(shè)定為左→右右→左進板/出板時間：5秒
X/Y 平臺驅(qū)動---------絲桿及AC伺服馬達驅(qū)動，定位＜10μm；PCB固定，Camera在X/Y方向移動。
02.穩(wěn)定的0201檢測能力（可選配01005檢測功能）。
03.可用于印刷后、爐前、爐后等多個位置，一機多用。
04.高檢出率、低誤判率的統(tǒng)計建模檢測方法。
05.以CAD數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，自動搜索元件庫，實現(xiàn)自動編程。
06.通過相機自動識別Barcode及OCV文字識別。
07.拼板與多Mark（含Bad Mark功能）。
08.通過有線或無線網(wǎng)絡(luò)連接的遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)。
09.強大的SPC軟件功能，實時品質(zhì)分析。
10.高質(zhì)量硬件配置，簡潔穩(wěn)定的機臺。
11.離線編程，離線調(diào)試功能。設(shè)備技術(shù)參數(shù)。
檢測的電路板-----------通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查。
檢測方法---------------統(tǒng)計建模，全彩色圖像比對，根據(jù)不同檢測點自動設(shè)定其參數(shù)（如偏移、性、短路等），OCV檢測字。
攝像頭-----------------全彩色3CCD智能數(shù)字相機。
分辨率/視覺范圍/速度--（標(biāo)配）15μm/Pixel FOV：24.42mm×18.54mm 檢測速度＜180ms/FOV
?。ㄟx配）20μm/Pixel FOV：32.56mm×24.72mm；檢測速度＜200ms/FOV
（選配）10μm/Pixel FOV：16.28mm×12.36mm 檢測速度＜160ms/FOV
光源------------------高亮新型RRGB四色同軸環(huán)形塔狀LED光源（彩色光）。
編程模式--------------手動編程，自動編程，CAD編程。
遠(yuǎn)程控制--------------在局域網(wǎng)內(nèi)，通過TCP/IP網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，進行查看、啟動或停止機器運行、修改程序等操作。
檢測覆蓋類型----------錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等。
件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件（OCV）、破損、反向等。
焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等。
功能-------------具備條碼自動識別檢測功能、多連板多程序檢測功能、正反面程序檢測功能。
小件測試---------10μm：01005chip＆0.3pitch IC.
SPC和制程調(diào)控--------記錄測試數(shù)據(jù)并進行統(tǒng)計和分析，局域網(wǎng)內(nèi)可通過遠(yuǎn)程控制或遠(yuǎn)程監(jiān)控來查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出Excel、TXT、Word等報表格式。
條碼系統(tǒng)-------------自動條碼識別（1維或2維碼）。
服務(wù)器模式-----------采用中心數(shù)據(jù)服務(wù)器，可將數(shù)臺AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理。
操作系統(tǒng)-------------Windows XP Professional.
檢查結(jié)果輸出---------22英寸液晶顯示器，OK/NG信號，向Repair station發(fā)送數(shù)據(jù)文件（選項）。
系統(tǒng)參數(shù) System Specifications
PCB尺寸范圍----------50×50mm（Min）〜510×460mm（Max）。
PCB厚度范圍----------0.3 to 5 mm.
PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙--TOP：2.5 mm Bottom：3 mm.
PCB重量----------3KG.
PCB彎曲度------------＜5mm 或 PCB對角線長度的2%。
PCB上下凈高----------PCB上面（Top Side）：30 mm PCB底部（Bottom Side）：65 mm.
Conveyor系統(tǒng)---------Bottom-up固定、自動補償PCB彎曲變形，自動進、出板，扁平皮帶，自動調(diào)節(jié)寬度。
Conveyor離地高度-----890 to980mm.
Conveyor流向/時間--可以通過按鈕設(shè)定為左→右右→左進板/出板時間：5秒
X/Y 平臺驅(qū)動---------絲桿及AC伺服馬達驅(qū)動，定位＜10μm；PCB固定，Camera在X/Y方向移動。
