B.印刷貼片托盤：
此種全工序托盤與印刷托盤相比需要注意以下幾個方面：
1.需要增加透氣孔，有助于PCB的各部分溫度均衡；在打透氣時需注意客戶的要
求，是打在元件下面還是打在元件旁邊，或是均勻打透氣孔；
2.有時客戶為了PCB在過爐時變形，會要示加一個壓蓋，做壓蓋時需把印刷
面的元件避開，并均勻開一些透氣孔；尤其需注意壓蓋的定位方式，須壓
蓋上壓銷，托盤上打孔來定位，因為銷壓在托盤上會影響印刷；
3.客戶的一些要求：例如某個件要定位、幾個PCB共用一個托盤、在
托盤上需做MARK點等。
C.貼片過爐托盤：
1.一般單獨做貼片過爐托盤的PCB，都是比較容易變形，或是有多引腳的大連接器在貼裝時容易偏位等，所以在做此類托盤需大部分需要裝壓扣、壓蓋、銑定位槽等。在設(shè)計時需要與客戶溝通清楚，托盤的上表面與下表面可以允許有多高的物體凸出表面，再就是要注意客戶的一些要求。
此種全工序托盤與印刷托盤相比需要注意以下幾個方面：
1.需要增加透氣孔，有助于PCB的各部分溫度均衡；在打透氣時需注意客戶的要
求，是打在元件下面還是打在元件旁邊，或是均勻打透氣孔；
2.有時客戶為了PCB在過爐時變形，會要示加一個壓蓋，做壓蓋時需把印刷
面的元件避開，并均勻開一些透氣孔；尤其需注意壓蓋的定位方式，須壓
蓋上壓銷，托盤上打孔來定位，因為銷壓在托盤上會影響印刷；
3.客戶的一些要求：例如某個件要定位、幾個PCB共用一個托盤、在
托盤上需做MARK點等。
C.貼片過爐托盤：
1.一般單獨做貼片過爐托盤的PCB，都是比較容易變形，或是有多引腳的大連接器在貼裝時容易偏位等，所以在做此類托盤需大部分需要裝壓扣、壓蓋、銑定位槽等。在設(shè)計時需要與客戶溝通清楚，托盤的上表面與下表面可以允許有多高的物體凸出表面，再就是要注意客戶的一些要求。
