線路板鎳厚測(cè)厚儀、涂鍍層測(cè)厚儀、銅層涂覆物測(cè)厚儀特性
可利用掃描方法來測(cè)量不均勻的基材，這可重復(fù)率和再現(xiàn)率。
大型液晶，高對(duì)比度顯示器，可以從較遠(yuǎn)的距離以及各個(gè)角度觀察到屏幕的顯示內(nèi)容。
菜單操作界面以及軟鑰
統(tǒng)計(jì)結(jié)果及統(tǒng)計(jì)圖可被顯示或被打印
操作軟件可選擇七種語(yǔ)言。
可存放五千個(gè)讀數(shù)、校整和系統(tǒng)參數(shù)。
人體工學(xué)化設(shè)計(jì)
有各種測(cè)試探頭可供選擇。
英寸或微米的單位選擇
牛津儀器的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和生成系統(tǒng)使您能夠方便的定制屬于您自己的質(zhì)量檢測(cè)。
線路板鎳厚測(cè)厚儀、涂鍍層測(cè)厚儀、銅層涂覆物測(cè)厚儀應(yīng)用
磁性基材上的非磁性鍍層
導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層
磁性基材上的電鍍層
線路板鎳厚測(cè)厚儀、涂鍍層測(cè)厚儀、銅層涂覆物測(cè)厚儀CMI700膜厚測(cè)試儀具體參數(shù)
CMI700主機(jī)＋MR7模塊：
主機(jī)由CPU驅(qū)動(dòng)，配有高亮大屏幕LCD顯示屏（480*320像素），8，000字節(jié)性存儲(chǔ)（可存儲(chǔ)5，000個(gè)讀數(shù)，校準(zhǔn)，以及系統(tǒng)參數(shù)），配有RS232端口，并行打印機(jī)端口，以及多用戶分級(jí)，保護(hù)系統(tǒng)。主機(jī)帶有完整的統(tǒng)計(jì)和圖表功能，有直方圖，X-R圖，趨勢(shì)分布圖，以及/低值，平均值，均方差，標(biāo)準(zhǔn)方差。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和圖表可以在屏幕上顯示，同時(shí)也可以輸送打印機(jī)。電壓適配（110/220V），（50/60Hz）。（注釋：主機(jī)內(nèi)所含的CPU須配合特定的使用模塊才能夠使用-MR7）
微電阻模塊內(nèi)包括微電阻以及渦流模塊，操作軟件，以及一個(gè)面銅探頭接口（SRP），一個(gè)微電阻孔銅探頭接口（TRP），一個(gè)渦流孔銅探頭接口（ETP）。
ETP探頭＋標(biāo)準(zhǔn)片：
渦流探頭用于測(cè)試蝕刻前后孔內(nèi)鍍銅厚度，帶溫度補(bǔ)償功能
可測(cè)試孔徑大小35-56mil，可測(cè)試孔內(nèi)鍍銅厚度0.08-4mil.板厚要求30-125mil.
700SRP-4及標(biāo)準(zhǔn)片：
面銅測(cè)試頭，帶保護(hù)罩
可測(cè)試厚度范圍為0.03-10mil，
CMI700膜厚測(cè)試儀技術(shù)規(guī)格
CMI700主機(jī)＋MR8模塊：
主機(jī)由CPU驅(qū)動(dòng)，配有高亮大屏幕LCD顯示屏（480*320像素），8，000字節(jié)性存儲(chǔ)（可存儲(chǔ)5，000個(gè)讀數(shù)，校準(zhǔn)，以及系統(tǒng)參數(shù)），配有RS232端口，并行打印機(jī)端口，以及多用戶分級(jí)，保護(hù)系統(tǒng)。主機(jī)帶有完整的統(tǒng)計(jì)和圖表功能，有直方圖，X-R圖，趨勢(shì)分布圖，以及/低值，平均值，均方差，標(biāo)準(zhǔn)方差。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和圖表可以在屏幕上顯示，同時(shí)也可以輸送打印機(jī)。電壓適配（110/220V），（50/60Hz）。（注釋：主機(jī)內(nèi)所含的CPU須配合特定的使用模塊才能夠使用-MR7）
微電阻模塊內(nèi)包括微電阻以及渦流模塊，操作軟件，以及一個(gè)面銅探頭接口（SRP），一個(gè)微電阻孔銅探頭接口（TRP），一個(gè)渦流孔銅探頭接口（ETP）。
ETP探頭＋標(biāo)準(zhǔn)片（標(biāo)配）：
渦流探頭用于測(cè)試蝕刻前后孔內(nèi)鍍銅厚度，帶溫度補(bǔ)償功能
可測(cè)試孔徑大小35-56mil，可測(cè)試孔內(nèi)鍍銅厚度0.08-4mil.板厚要求30-125mil.
SRP-4探頭及標(biāo)準(zhǔn)片（標(biāo)配）：
面銅測(cè)試頭，用于測(cè)量厚板
可測(cè)試厚度范圍為0.254-254um
TRP探頭＋標(biāo)準(zhǔn)片（選配）：
TRP探測(cè)儀配置標(biāo)準(zhǔn)探頭。TRP探頭用于測(cè)試孔內(nèi)鍍銅厚度，用于蝕刻后。探頭能夠自動(dòng)計(jì)算板厚以及孔徑這兩個(gè)參數(shù)。小可測(cè)試孔徑大小為20mils（500um）?？蓽y(cè)試孔徑與板厚有關(guān)。該TRP系統(tǒng)能承載的板厚為186mils（4650um）。包括快速參考電阻值標(biāo)準(zhǔn)片和自動(dòng)校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)片。
TRP-M探頭＋標(biāo)準(zhǔn)片（選配）：
TRP微探頭用于測(cè)試孔內(nèi)鍍銅厚度，用于蝕刻后。需要手動(dòng)輸入板厚和孔徑這兩個(gè)參數(shù)。小可測(cè)試孔徑大小為10mils（250um），可測(cè)試孔徑為35mils（875um）。該TRP系統(tǒng)能承載的板厚為186mils（4650um）。包括快速參考電阻值標(biāo)準(zhǔn)片和放大設(shè)施附件。
TRP-M-350（中厚板微探頭，選配）
TRP探測(cè)儀配置微探頭-PCB 板厚范圍：175 mils（4.38 mm）到 350 mils（8.75 mm）
TRP-M-550（厚板微探頭，選配）
TRP探測(cè)儀配置微探頭-PCB 板厚范圍：325 mils（8.25 mm）到 550 mils（13.75 mm）
可利用掃描方法來測(cè)量不均勻的基材，這可重復(fù)率和再現(xiàn)率。
大型液晶，高對(duì)比度顯示器，可以從較遠(yuǎn)的距離以及各個(gè)角度觀察到屏幕的顯示內(nèi)容。
菜單操作界面以及軟鑰
統(tǒng)計(jì)結(jié)果及統(tǒng)計(jì)圖可被顯示或被打印
操作軟件可選擇七種語(yǔ)言。
可存放五千個(gè)讀數(shù)、校整和系統(tǒng)參數(shù)。
人體工學(xué)化設(shè)計(jì)
有各種測(cè)試探頭可供選擇。
英寸或微米的單位選擇
牛津儀器的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和生成系統(tǒng)使您能夠方便的定制屬于您自己的質(zhì)量檢測(cè)。
線路板鎳厚測(cè)厚儀、涂鍍層測(cè)厚儀、銅層涂覆物測(cè)厚儀應(yīng)用
磁性基材上的非磁性鍍層
導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層
磁性基材上的電鍍層
線路板鎳厚測(cè)厚儀、涂鍍層測(cè)厚儀、銅層涂覆物測(cè)厚儀CMI700膜厚測(cè)試儀具體參數(shù)
CMI700主機(jī)＋MR7模塊：
主機(jī)由CPU驅(qū)動(dòng)，配有高亮大屏幕LCD顯示屏（480*320像素），8，000字節(jié)性存儲(chǔ)（可存儲(chǔ)5，000個(gè)讀數(shù)，校準(zhǔn)，以及系統(tǒng)參數(shù)），配有RS232端口，并行打印機(jī)端口，以及多用戶分級(jí)，保護(hù)系統(tǒng)。主機(jī)帶有完整的統(tǒng)計(jì)和圖表功能，有直方圖，X-R圖，趨勢(shì)分布圖，以及/低值，平均值，均方差，標(biāo)準(zhǔn)方差。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和圖表可以在屏幕上顯示，同時(shí)也可以輸送打印機(jī)。電壓適配（110/220V），（50/60Hz）。（注釋：主機(jī)內(nèi)所含的CPU須配合特定的使用模塊才能夠使用-MR7）
微電阻模塊內(nèi)包括微電阻以及渦流模塊，操作軟件，以及一個(gè)面銅探頭接口（SRP），一個(gè)微電阻孔銅探頭接口（TRP），一個(gè)渦流孔銅探頭接口（ETP）。
ETP探頭＋標(biāo)準(zhǔn)片：
渦流探頭用于測(cè)試蝕刻前后孔內(nèi)鍍銅厚度，帶溫度補(bǔ)償功能
可測(cè)試孔徑大小35-56mil，可測(cè)試孔內(nèi)鍍銅厚度0.08-4mil.板厚要求30-125mil.
700SRP-4及標(biāo)準(zhǔn)片：
面銅測(cè)試頭，帶保護(hù)罩
可測(cè)試厚度范圍為0.03-10mil，
CMI700膜厚測(cè)試儀技術(shù)規(guī)格
CMI700主機(jī)＋MR8模塊：
主機(jī)由CPU驅(qū)動(dòng)，配有高亮大屏幕LCD顯示屏（480*320像素），8，000字節(jié)性存儲(chǔ)（可存儲(chǔ)5，000個(gè)讀數(shù)，校準(zhǔn)，以及系統(tǒng)參數(shù)），配有RS232端口，并行打印機(jī)端口，以及多用戶分級(jí)，保護(hù)系統(tǒng)。主機(jī)帶有完整的統(tǒng)計(jì)和圖表功能，有直方圖，X-R圖，趨勢(shì)分布圖，以及/低值，平均值，均方差，標(biāo)準(zhǔn)方差。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和圖表可以在屏幕上顯示，同時(shí)也可以輸送打印機(jī)。電壓適配（110/220V），（50/60Hz）。（注釋：主機(jī)內(nèi)所含的CPU須配合特定的使用模塊才能夠使用-MR7）
微電阻模塊內(nèi)包括微電阻以及渦流模塊，操作軟件，以及一個(gè)面銅探頭接口（SRP），一個(gè)微電阻孔銅探頭接口（TRP），一個(gè)渦流孔銅探頭接口（ETP）。
ETP探頭＋標(biāo)準(zhǔn)片（標(biāo)配）：
渦流探頭用于測(cè)試蝕刻前后孔內(nèi)鍍銅厚度，帶溫度補(bǔ)償功能
可測(cè)試孔徑大小35-56mil，可測(cè)試孔內(nèi)鍍銅厚度0.08-4mil.板厚要求30-125mil.
SRP-4探頭及標(biāo)準(zhǔn)片（標(biāo)配）：
面銅測(cè)試頭，用于測(cè)量厚板
可測(cè)試厚度范圍為0.254-254um
TRP探頭＋標(biāo)準(zhǔn)片（選配）：
TRP探測(cè)儀配置標(biāo)準(zhǔn)探頭。TRP探頭用于測(cè)試孔內(nèi)鍍銅厚度，用于蝕刻后。探頭能夠自動(dòng)計(jì)算板厚以及孔徑這兩個(gè)參數(shù)。小可測(cè)試孔徑大小為20mils（500um）?？蓽y(cè)試孔徑與板厚有關(guān)。該TRP系統(tǒng)能承載的板厚為186mils（4650um）。包括快速參考電阻值標(biāo)準(zhǔn)片和自動(dòng)校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)片。
TRP-M探頭＋標(biāo)準(zhǔn)片（選配）：
TRP微探頭用于測(cè)試孔內(nèi)鍍銅厚度，用于蝕刻后。需要手動(dòng)輸入板厚和孔徑這兩個(gè)參數(shù)。小可測(cè)試孔徑大小為10mils（250um），可測(cè)試孔徑為35mils（875um）。該TRP系統(tǒng)能承載的板厚為186mils（4650um）。包括快速參考電阻值標(biāo)準(zhǔn)片和放大設(shè)施附件。
TRP-M-350（中厚板微探頭，選配）
TRP探測(cè)儀配置微探頭-PCB 板厚范圍：175 mils（4.38 mm）到 350 mils（8.75 mm）
TRP-M-550（厚板微探頭，選配）
TRP探測(cè)儀配置微探頭-PCB 板厚范圍：325 mils（8.25 mm）到 550 mils（13.75 mm）
