HF950型板焊點檢測儀
　　型號：HF950
　　一、應(yīng)用范圍：
　　主要應(yīng)用于芯片內(nèi)部、電容、電子元器件、電路板微電路、BGA焊點結(jié)構(gòu)、PCB焊點結(jié)構(gòu)等產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷及焊接缺陷檢測。
　　二、產(chǎn)品優(yōu)勢：
　　1、本產(chǎn)品采用新圖像采集技術(shù)，進行圖像檢測，分辨率可達227LP/mm；
　　2、高色階圖像處理技術(shù)，灰度等級4600級，圖像清晰銳利；
　　3、支持放大，放大倍數(shù)30-120倍；
　　三、產(chǎn)品參數(shù)：
　　顯像設(shè)備：PC兼容計算機
　　像元尺寸：1628×1228px
　　灰度等級：4600級
　　成像尺寸：40mm×30mm
　　分辨率：227LP/mm
　　圖像格式：BMP，LRD
　　傳感器：CCD傳感器
　　功率：65W
　　電源：220VAC供電或DC直流電源
　　輸出：U
　　外形尺寸：210mm×320mm×325mm
　　重量：3.3kg
　　四、產(chǎn)品成套性：
　　üHF950主機　1臺
　　ü踏板開關(guān)　1只
　　ü電源適配器　1只
　　üU數(shù)據(jù)線　1根
　　ü圖像處理軟件　1套
　　ü操作手冊　1本
　　ü合格證、裝箱單、保修卡　1套
　　ü儀器箱　1個
　　HF950型板焊點檢測儀