儀器硬件配置
3.1、探測器
類型:Si-PIN探測器(采用原裝風(fēng)電致冷半導(dǎo)體探測器)
Be窗厚度:1mil
晶體面積:25mm2
分辨率:149eV
信號處理系統(tǒng)DP5
3.2、X射線管
電壓 :0~50kV
電流 :2.0mA
功率 :50W
靶材 :Mo
Be窗厚度 :0.5mm
使用壽命 :大于2萬小時
3.3、高壓電源
輸出電壓:0~50kV
燈絲電流:0~2mA
功率:50W
紋波系數(shù):0.1%(p-p值)
8小時穩(wěn)定性:0.05%
3.4、攝像頭
微焦距
免驅(qū)動
500萬像素
3.5、準(zhǔn)直器、濾光片
快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
多種材質(zhì)準(zhǔn)直器
光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
多種濾光片、準(zhǔn)直器組合,軟件自動切換
3.6、其他配件
開關(guān)電源
低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇
四、軟件配置
軟件名稱:HeLeeX ED Workstation V3.0.
應(yīng)對指令:RoHS檢測(Pb、Cd、Hg、Cr、Br)、無鹵檢測(Br、Cl)。
開放式分析模型。
多種數(shù)據(jù)算法,根據(jù)不同基體樣品,配備不同算法,儀器測試精準(zhǔn)度。
數(shù)據(jù)一鍵備份、一鍵還原,增加數(shù)據(jù)性。
操作界面簡潔,使用方便。
軟件幫助功能。