特征
以實施回流磁通少??梢越?jīng)過氫康復或甲酸康復酸。
空位較少的處置是可以的因為壓力下降過程中別的。
結器材的康復,此外。康復,金屬的低溫粘接等銅后的加權施加或銀是可以的
焊料凸點SEM相片
抑制空位的發(fā)作。窄距離凸點,牢靠的器材的制作可以是可以經(jīng)過減壓。無鉛焊料凸點去掉氧化層的回流也是可以的
1甲酸康復酸
甲酸康復后從頭氧化時刻
減壓用甲酸焊球,后。查看焊錫的濕潤性,以暴露在大氣中經(jīng)過的時刻為每個。卓的濕潤性,即便96小時后!
予得到相似的作用為Sn3A g0.5Cu
2削減氫氣
光通量少回流設備/削減聯(lián)接設備
以實施焊接凸點和成型。予對應于空位較少。一個設備的磁通量少。
光通量少回流設備
金屬的冷端開始與銀和銅進行。該設備經(jīng)過加熱和削減負載的運用次序后。
削減貼合設備
Ayumi電磁閥